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      芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術交流峰會》并發(fā)表演講

      Xpeedic ? 來源：Xpeedic ? 作者：Xpeedic ? 2022-09-28 09:28 ? 次閱讀
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      時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區(qū)

      活動簡介

      芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP&汽車電子技術交流峰會并發(fā)表主題演講。

      本次大會，以“SiP&汽車電子的技術發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)”為主題，由各地專家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商就技術創(chuàng)新最佳應用案例、解決方案、工藝材料與設備等主題進行深度探討，滿滿的干貨與鮮活的案例，定當讓與會者不虛此行。 活動當天，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、日月光、廈門大學、晶方半導體、中南大學、德賽西威、賽寶實驗室的專家們將傾力開講，議題圍繞SiP&汽車電子的技術發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)，分享當下前沿資訊。

      技術演講

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      芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士將在28日的主會場中發(fā)表題為《SiP的設計分析挑戰(zhàn)與EDA解決方案》的演講。

      演講主題：SiP的設計分析挑戰(zhàn)與EDA解決方案

      演講時間：9月28日 1100AM

      地點：富士康科技集團龍華廠區(qū) C4報告廳

      會議日程

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      原文標題：芯和半導體參加《SiP&汽車電子技術交流峰會》并發(fā)表演講

      文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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