將攝像頭顯示畫面程序設(shè)置為開機(jī)自啟動(dòng),插type-C開機(jī),有一定概率出現(xiàn)紫色畫面的問題,并且攝像頭畫面顯示不完整,一直刷。
軟硬件版本信息
01studio主板,gc2093攝像頭
發(fā)表于 04-28 07:02
直流電機(jī)配 PWM 控制具有良好的控制特性, 被廣泛應(yīng)用在許多電力拖動(dòng)場合。但是,在低速 非線性系統(tǒng)中存在許多不確定的擾動(dòng),使系統(tǒng)的 控制精度達(dá)不到預(yù)期的控制要求。以本文課題背 景為例,采用直流電機(jī)
發(fā)表于 04-02 14:56
在追求更好體驗(yàn)與創(chuàng)新融合的時(shí)代,F(xiàn)LIR推出了全新的FLIR ONE? Pro USB-C版熱像,它能與最新iPhone手機(jī)連接,方便用戶的選擇,輕松實(shí)現(xiàn)專業(yè)級熱成像檢測,引領(lǐng)科技新風(fēng)尚
發(fā)表于 03-28 10:39
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背金工藝是什么? 背金,又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后,用PVD的方法(濺射和蒸鍍)在晶圓的背面鍍上金屬。 背金的金屬組成? 一般有三層金屬。一層是黏附層,一層是阻擋層,一層是防氧化層。 黏附層
發(fā)表于 02-10 12:31
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現(xiàn)象是否正常?應(yīng)該怎樣設(shè)置最為合理?
2、按照datasheet上的原理,當(dāng)導(dǎo)聯(lián)脫落上下拉電阻使能后,在導(dǎo)聯(lián)不連接的情況下,在電極導(dǎo)聯(lián)端測到的電壓應(yīng)該接近電源軌,但是實(shí)際測量電壓為1.2V左右,TI
發(fā)表于 01-02 07:31
。爆料者根據(jù)信息制作了iPhone 17 Pro的屏幕渲染圖,其靈動(dòng)島面積相較目前的iPhone 16 Pro系列要小很多。這也是iPhone
發(fā)表于 12-26 11:52
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軟件是一款專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)和制造分析工具,旨在幫助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并解決潛在的制造問題。 背鉆線路板作為一種特殊類型的多層PCB ,其設(shè)計(jì)和制造過程中存在一些特定的技術(shù)挑戰(zhàn),利用華秋DFM軟件可以
發(fā)表于 12-24 18:12
當(dāng)N導(dǎo)聯(lián)脫落時(shí),獲取到的導(dǎo)聯(lián)信息一直變化。請問是什么問題?
發(fā)表于 12-13 15:12
近期購買了一批TI公司的器件,其中包括4塊TSW14J56EVM的板子,經(jīng)測試發(fā)現(xiàn),有一塊板子無法被HSDC Pro軟件識別,即板子無法與PC無法通信,而其他三塊都是好的。我還換了一臺其他的電腦
發(fā)表于 12-13 08:21
尊敬的TI工程師和各位購買AD12**的工程師:
你們好,我用ADS1299檢測信號時(shí),想測試導(dǎo)聯(lián)有沒有脫落,現(xiàn)在遇到兩個(gè)問題:
1、不知道驅(qū)動(dòng)和兩個(gè)差分輸入線怎么連接,來測試導(dǎo)聯(lián)是否脫落
2
發(fā)表于 12-09 07:32
1正負(fù)極連接,并且啟用RLD緩沖器和RLD感應(yīng)器,可以采集到數(shù)據(jù)顯示波形 ,但是導(dǎo)聯(lián)脫落檢測不到RLD線脫落情況,這個(gè)該怎么解決?
發(fā)表于 11-22 08:31
使用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換板卡TSW14J58EVM與高速ADC_EVM:ADCxxQJxx00 Evaluation Module進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換測試時(shí),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換軟件HSDC pro報(bào)錯(cuò):capture done
發(fā)表于 11-22 07:39
使用ADS1298芯片,芯片使用正負(fù)2.5V供電,發(fā)現(xiàn)三個(gè)問題。
第一個(gè)問題:RA導(dǎo)聯(lián)脫落檢測不到,電流源導(dǎo)聯(lián)脫落和上拉下拉電阻脫落都試了,讀到的LOFF_STATN寄存器的數(shù)值都是0,但是設(shè)置導(dǎo)
發(fā)表于 11-21 06:24
你好,我想咨詢一下。ADS1291 的IN1N和IN1P導(dǎo)聯(lián)脫落檢測設(shè)置可以和RLD導(dǎo)聯(lián)脫落檢測設(shè)置共存嗎?還是正常工作時(shí)可以通過loff_stat檢測到IN1N和IN1P導(dǎo)聯(lián)脫落檢測,然后通過關(guān)閉RLD放大器后,再測試RLD
發(fā)表于 11-21 06:00
我們的設(shè)計(jì)采用的是ADS1294芯片前三個(gè)通道采集心電信號?;竟δ芏颊#碾娦盘柌杉舱?,但在調(diào)試中發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象:就是將導(dǎo)聯(lián)電極扣脫落放置在桌上的時(shí)候,系統(tǒng)電流會(huì)比全接信號的時(shí)候上升
發(fā)表于 11-19 07:55
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