2022年10月27日，崇達(dá)技術(shù)2022年度新產(chǎn)品新技術(shù)科技成果評(píng)價(jià)會(huì)在江門(mén)崇達(dá)順利召開(kāi)，崇達(dá)技術(shù)共有三項(xiàng)科技成果獲評(píng)“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”。評(píng)價(jià)會(huì)由廣東省科源科技成果評(píng)價(jià)有限公司主持，邀請(qǐng)了廣東工業(yè)大學(xué)閔永剛院士、北京大學(xué)崔小樂(lè)教授、哈爾濱工業(yè)大學(xué)肖君軍教授等7位業(yè)界教授、高工擔(dān)任成果評(píng)價(jià)委員會(huì)委員。崇達(dá)公司技術(shù)總經(jīng)理鄒金龍先生領(lǐng)銜相關(guān)成果負(fù)責(zé)人及項(xiàng)目組成員代表參加了此次評(píng)價(jià)會(huì)議。

評(píng)價(jià)委員會(huì)聽(tīng)取了項(xiàng)目研發(fā)總結(jié)報(bào)告，考察了研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，嚴(yán)格審閱了相關(guān)技術(shù)文件，經(jīng)討論、質(zhì)詢(xún)，一致認(rèn)為：崇達(dá)公司《5G基站AAU模塊高頻/高速PCB新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目滿(mǎn)足了5G基站PCB高頻/高速信號(hào)傳輸、高散熱性、信號(hào)完整性等要求，整體達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平；《剛撓結(jié)合三階HDI制作技術(shù)及產(chǎn)品》項(xiàng)目，形成了一整套便攜式醫(yī)療電子設(shè)備用高密度互連剛撓結(jié)合印制電路板的制造工藝技術(shù)，整體水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；《服務(wù)器用高多層印制電路板制作技術(shù)及產(chǎn)品》項(xiàng)目針對(duì)服務(wù)器電路板產(chǎn)品高多層結(jié)構(gòu)、板內(nèi)槽孔短等及高速信號(hào)傳輸能力的特性，形成了一整套制作服務(wù)器用高多層印制電路板的生產(chǎn)工藝，整體水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

截至日前，崇達(dá)技術(shù)已累計(jì)開(kāi)展科技成果評(píng)價(jià)20余項(xiàng)，在PCB行業(yè)處于領(lǐng)先地位，未來(lái)公司將繼續(xù)探索行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，繼續(xù)深耕創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品研究，加大研發(fā)投入力度，不斷提升公司技術(shù)水平和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

審核編輯 ：李倩