從2019年5G正式商用開始，5G的宏基站基本已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了室外的大規(guī)模信號(hào)覆蓋。與此同時(shí)，室內(nèi)的信號(hào)覆蓋需求也在不斷增長，5G小基站作為室內(nèi)覆蓋或深度覆蓋的一種解決方案，作用不可或缺。然而射頻芯片作為小基站的重要組成部分，解決方案幾乎被國外企業(yè)所壟斷。國產(chǎn)化小基站射頻芯片在大規(guī)模量產(chǎn)過程中，面臨著來自軟件和硬件層面上的雙重挑戰(zhàn)。

數(shù)年磨劍終成鋒，地芯科技經(jīng)過持續(xù)投入與潛心研發(fā)，連續(xù)攻克5G小基站部署中RRU模塊的收發(fā)芯片在熱耗、低效、頻段沖突等方向的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)高效射頻收發(fā)、高效功率放大、低耗射頻發(fā)射等技術(shù)效果，并通過一系列嚴(yán)苛的測試與規(guī)格審定，成功量產(chǎn)風(fēng)行系列（GC080X）產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無線電系統(tǒng)、5G/4G LTE及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信系統(tǒng)等。風(fēng)行系列產(chǎn)品能夠支持的頻率范圍為30MHz~6GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，擁有數(shù)十項(xiàng)中國及國際前沿專利技術(shù)，完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。

以風(fēng)行GC0802為例，該產(chǎn)品能夠支持的頻率范圍為200MHz~5GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，可配置射頻帶寬能夠支持12KHz到100MHz的范圍。同時(shí)，該器件集成了12bit的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC和12bit的數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC，內(nèi)置可編程模擬濾波器，支持最小0.7MHz帶寬的模擬低通濾波器以及TX最大50MHz帶寬的模擬低通濾波器，RX最大50MHz的模擬低通濾波器?；祛l器和鎖相環(huán)也都集成在芯片內(nèi)部，并且發(fā)射部分集成有驅(qū)動(dòng)級(jí)放大器，可以輸出8dBm以上單音信號(hào)。

風(fēng)行GC0802采用業(yè)界主流的10mm×10mm、144引腳芯片級(jí)球柵陣列封裝(CSP_BGA)，芯片寄存器讀寫控制采用標(biāo)準(zhǔn)的四線SPI，其模擬射頻供電主要采用1.3V，數(shù)字部分接口供電采用3.3V或者2.5V。該產(chǎn)品擁有豐富的開發(fā)工具，可得到強(qiáng)力的技術(shù)支持。基于通用的性能評(píng)估平臺(tái)，Loopback實(shí)測結(jié)果：環(huán)回EVM 1.4%；功耗為單通道500mW。

風(fēng)行GC0802 SDR射頻收發(fā)機(jī)采用直接變頻架構(gòu)，具有超低功耗、高調(diào)制精度、低噪聲的卓越性能。該產(chǎn)品高度集成的2T2R收發(fā)機(jī)，具有鏡像抑制校準(zhǔn)、本振泄漏校準(zhǔn)、發(fā)射功率監(jiān)控、雜散抑制以及接收通道增益校準(zhǔn)等功能，支持TDD和FDD制式，支持MIMO等多芯片使用場景，可廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)基站、微波中繼、微基站、航空航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、無人駕駛等應(yīng)用場景。

關(guān)于GC0802

●頻段：200MHz-5GHz

●支持TDD和FDD

●功耗：500mW/TR

●可調(diào)諧通道帶寬：12KHz至100MHz

●雙通道接收器：6路差分或12路單端輸入

●出色的接收器靈敏度，噪聲系數(shù)為3dB

●RX 增益最大調(diào)節(jié)范圍：102dB(52dB模擬和50dB數(shù)字)

◆實(shí)時(shí)監(jiān)控和控制信號(hào)用于手動(dòng)增益

◆獨(dú)立的自動(dòng)增益控制

●雙通道發(fā)射器：4路差分輸出

●TX 功率最大調(diào)節(jié)范圍：98dB(48dB模擬和50dB數(shù)字)

●TX EVM：≤-40dB

●TX噪聲：≤-157dBm/Hz本底噪聲

●TX監(jiān)控器：動(dòng)態(tài)范圍≥42dB，精度=1dB

●集成小數(shù)N分頻頻率合成器

●多器件同步

●CMOS/LVDS數(shù)字接口

地芯科技將于11月10日在2022深圳IIC展會(huì)上發(fā)布該系列產(chǎn)品相關(guān)信息，屆時(shí)，歡迎大家蒞臨展位進(jìn)一步了解該系列產(chǎn)品更多信息。

關(guān)于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。

公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員90%以上為碩士及以上學(xué)歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等半導(dǎo)體企業(yè)，畢業(yè)于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校、新加坡國立大學(xué)等海內(nèi)外名校，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測試、應(yīng)用、版圖等技術(shù)人才，具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。

作為國家高新技術(shù)企業(yè)，地芯科技致力于成為全球領(lǐng)先的5G無線通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設(shè)計(jì)者。