本系列的前一期是從理解數(shù)據(jù)手冊到實際實現(xiàn)以實現(xiàn)預(yù)期性能的轉(zhuǎn)變。這包括對模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）輸入信號的電源和信號路由的考慮。最后一期將重點介紹差分信號的優(yōu)勢，現(xiàn)在許多微控制器（MCU）都提供了差分信號。

差分信號是在模擬測量過程中解決噪聲的寶貴工具。差分信號的優(yōu)勢在于將噪聲作為共模消除的簡單性。挑戰(zhàn)在于設(shè)計一個電路，使差分對的兩個導(dǎo)體實際上具有共性噪聲。這一挑戰(zhàn)延伸到嵌入式硬件工程師和集成電路（IC）設(shè)計人員。

在IC設(shè)計中，基板噪聲是一個挑戰(zhàn)?；宄洚敭a(chǎn)生噪聲的元件或外設(shè)與集成ADC之間的橋梁或介質(zhì)。同樣，在板級，相鄰的數(shù)字信號可以與模擬走線耦合。這種耦合的強度通常會因不良（高阻抗）接地結(jié)構(gòu)而增強，迫使返回路徑較長，從而增加電磁場邊緣。對于輻射抗擾度，與無線電的距離相比，差分間距應(yīng)該相對較小。在這三種情況下，假設(shè)噪聲與正極和負極導(dǎo)體相等耦合，并且噪聲在兩個導(dǎo)體上的傳播相等。這突出了差分信號對稱性的必要性，以便抑制共模信號，例如IC、電路板和應(yīng)用（系統(tǒng)）級的噪聲。

在討論差分信號的好處之前，重要的是要提到成本。在MCU上，成本是ADC輸入引腳數(shù)量的兩倍。在整個信號鏈中，構(gòu)成模擬前端（AFE）的組件也會加倍或復(fù)制。與任何設(shè)計一樣，您必須權(quán)衡這些成本與收益。

以下部分說明了在IC級、板級和應(yīng)用級差分信號的優(yōu)勢，在被測器件（DUT）附近放置Sub-1 GHz無線電。

在IC級，電源管理架構(gòu)會給系統(tǒng)帶來噪聲，在比較一種架構(gòu)相對于另一種架構(gòu)的優(yōu)勢時，應(yīng)考慮這一點。對于內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)，IC可以使用低壓差穩(wěn)壓器（LDO）或DC/DC轉(zhuǎn)換器。雖然DC/DC通常是兩者中效率更高的，但圖1b顯示，相對于圖1a中的LDO，DC/DC也貢獻了更多的噪聲。噪聲等同于ADC返回的最小和最大電壓之差的增加。在圖1a和圖1b中，ADC測量直流電壓約為250KSPS，持續(xù)32ms。DC/DC穩(wěn)壓器的轉(zhuǎn)換結(jié)果變化是LDO的六倍以上。

圖 1：具有單端測量的內(nèi)部 LDO 穩(wěn)壓器 （a）;具有單端測量的內(nèi)部 DC/DC 穩(wěn)壓器 （b）;帶差分端測量的內(nèi)部 DC/DC 穩(wěn)壓器 （c）

比較圖1b和1c，如果在差分模式下使用DC/DC穩(wěn)壓器進行相同的測量，則總噪聲會降低，LDO和DC/DC性能之間的差異很小。圖1顯示了以伏特而不是最低有效位（LSB）為單位的性能，垂直軸轉(zhuǎn)換為伏特，因為差分的LSB是單端的兩倍，以考慮對有符號結(jié)果（負電壓）的支持。差分測量中的方差小于單端實現(xiàn)中方差的一半，表明ADC將來自DC/DC的大部分噪聲視為共模噪聲。

被測直流電壓被視為差分輸入，其中Vss是ADC的負輸入。因此，即使信號本身是單端信號，在差分模式下進行測量也能降低噪聲，而且在使用DC/DC穩(wěn)壓器時還可以降低噪聲。這是一個非常好的消息，使工程師能夠利用DC/DC的優(yōu)勢，同時消除相關(guān)的噪聲。

來自內(nèi)部穩(wěn)壓器的噪聲只是一種可能的噪聲源。其他可能的噪聲源可以是相鄰的數(shù)字信號，例如I2C 或串行外設(shè)接口 （SPI） 通信，或脈寬調(diào)制 （PWM） 波形。我們建議使這些信號盡可能遠離ADC引腳，如果可能的話，在ADC測量期間保持非活動狀態(tài)。大多數(shù)IC制造商通過創(chuàng)建專用模擬引腳，有意使數(shù)字信號遠離模擬。然而，在較小的封裝中，某些數(shù)字功能可能與模擬引腳多路復(fù)用，或者數(shù)字輸入/輸出（I/O）引腳可能與模擬引腳相鄰。

作為實驗，讓我們將DUT模擬輸入緊鄰48MHz時鐘輸出（全軌到軌擺幅）定位，以表示數(shù)字噪聲源。如圖2和圖3所示，與差分相比，單端測量增加相鄰時鐘輸出時噪聲增加幅度更大。在單端情況下，測量的電壓連接到模擬輸入。差分模式下的互補輸入保留在通用I/O （GPIO）模式下，并主動驅(qū)動低電平，即器件的數(shù)字源電源電壓（DVSS）。在差分情況下，互補輸入從外部連接到器件的模擬源電源電壓（AVSS）。

雖然與單端示例相比很小，但差分結(jié)果表明噪聲仍然存在。目視檢查顯示，與差分對的正極和負極之間的分離相比，時鐘相對接近差分測量的正極。因此，相對耦合將不相等，噪聲也不會完全顯示為共模。

該實驗是在四層PCB上進行的，第三層提供幾乎完全堅固的接地層，因此返回電流可以直接跟隨走線下方。第二層提供基準電壓，并分為多個位置，使信號和接地層返回路徑之間的耦合復(fù)雜化，并可能產(chǎn)生噪聲介質(zhì)以影響測量，這可能進一步解釋噪聲的存在

圖 2：從相鄰時鐘感應(yīng)到單端 ADC 輸入的串擾 A 與無噪聲的關(guān)系

圖 3：從相鄰時鐘感應(yīng)到差分 ADC 輸入的串擾 A 與無噪聲的關(guān)系

在最后一個實驗中，一個以50kB（868MHz，2GFSK，2kHz偏差）傳輸100個隨機數(shù)據(jù)包的評估模塊引入了無線電信號。EVM 放置在 DUT 附近，因此 MCU（和 ADC）距離 EVM 的 PCB 天線約 6 厘米。圖4再次顯示，差分配置的抗擾度優(yōu)于單端。關(guān)鍵是能量均勻耦合在差分ADC的正輸入和負輸入上，因此信號作為共模被抑制理想情況下，在圖4所示的差分測量中不會看到噪聲，因此這種偏離預(yù)期值得討論的潛在原因。

圖4：附近無線電信號引起的噪聲

時鐘和Sub-1 GHz無線電實驗之間最顯著的區(qū)別是相對耦合面積。就時鐘而言，耦合區(qū)域與時鐘走線與ADC輸入線平行的位置最相關(guān)。在這種并行運行之后，信號發(fā)散：ADC信號脫離板外到電壓源進行測量，而時鐘終止于另一個接收輸入。

正是具有最小屏蔽的板外連接為無線電能量耦合到ADC提供了一種潛在的方式。此外，ADC正輸入和負輸入之間的任何電氣長度差異都可能導(dǎo)致耦合噪聲為差分噪聲，而不是共模噪聲。最小化ADC正輸入和負輸入之間電氣長度差異的一種有效方法是設(shè)計對稱的信號路徑。

本節(jié)中的測試旨在顯示差分信號提供的改進范圍。改進發(fā)生在應(yīng)用程序或?qū)崿F(xiàn)級別。來自鄰近無線電的干擾也適用于需要電磁兼容性 （EMC） 的藍牙和 Wi-Fi 應(yīng)用。在電路板層面也有明顯的改進，來自相鄰數(shù)字信號的交叉耦合（串擾）。最后，在IC級甚至可以看到改進，選擇噪聲穩(wěn)壓器可以實現(xiàn)低功耗操作，并減輕ADC性能的下降。

雖然差分信號是實現(xiàn)數(shù)據(jù)手冊中ADC性能的寶貴工具，但了解數(shù)據(jù)手冊參數(shù)必須是優(yōu)先事項。MCU中有許多與ADC性能相關(guān)的配置和依賴關(guān)系，這使得理解數(shù)據(jù)手冊性能與應(yīng)用要求相關(guān)的困難。

本系列討論了一些主要的性能依賴性，并提供了一些趨勢，以幫助揭開MCU數(shù)據(jù)手冊和集成ADC性能的神秘面紗。有了這種理解，開發(fā)人員可以為傳感器應(yīng)用做出更明智的MCU選擇，并實現(xiàn)完全實現(xiàn)集成ADC性能的設(shè)計。

審核編輯：郭婷