中國上海（2022年12月28日）—— 國產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（下文稱 “先楫”）宣布正式推出主頻高達(dá)1GHz的MCU產(chǎn)品 HPM64G0 。這是繼去年11月先楫發(fā)布超高性能RISC – V微控制器HPM6700/6400系列以來，該系列新增的一款硬核新力量。相比早前發(fā)布的HPM6700/6400系列其它MCU產(chǎn)品，HPM64G0運(yùn)算性能提升至少20%，主頻成功邁入GHz領(lǐng)域。這使得HPM64G0兼具M(jìn)PU的高算力及MCU的高實(shí)時(shí)性，刷新先楫自己保持的通用MCU性能紀(jì)錄，持續(xù)推動國產(chǎn)MCU的高速發(fā)展。

“ 先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤先生表示： 先楫的HPM6700/6400系列自量產(chǎn)以來，得到了許多來自市場的積極反饋，用戶皆驚艷于其可媲美國際品牌的超高性能。如今，整個(gè)系列也走過近一年時(shí)間，先楫團(tuán)隊(duì)持續(xù)開疆拓土，重磅推出1GHz 主頻HPM64G0，為客戶和開發(fā)者帶來更多全新性能體驗(yàn)。未來，先楫也會繼續(xù)努力，希望接下來能帶給行業(yè)應(yīng)用更多實(shí)打?qū)嵉膰a(chǎn)化創(chuàng)新。 ”

▲一張圖了解HPM64G0

▲首款采用40nm工藝 GHz 高性能MCU

先楫半導(dǎo)體通過自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)成功研發(fā)出HPM64G0， 開創(chuàng)了國產(chǎn)MCU前所未有的超高性能紀(jì)錄。HPM64G0是一款基于RISC-V內(nèi)核的高性能、低功耗、高集成度微控制器芯片，是行業(yè)內(nèi)首個(gè)采用 40nm工藝突破1GHz 主頻的MCU產(chǎn)品。該產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，結(jié)合其RISC-V內(nèi)核，進(jìn)一步打破國外技術(shù)壟斷，真正實(shí)現(xiàn)高性能MCU產(chǎn)品的自主可控。HPM64G0的問世為需要實(shí)時(shí)控制又兼具終端算力的應(yīng)用提供了極大便利，可廣泛應(yīng)用于AI運(yùn)算、高速運(yùn)動控制，機(jī)器視覺及各種頻域運(yùn)算應(yīng)用。 HPM64G0支持RV32-IMPAFDC擴(kuò)展，動態(tài)分支預(yù)測等，配備32KB指令/32KB數(shù)據(jù)高速一級緩存，256KB指令/256KB數(shù)據(jù)本地存儲器，支持零周期等待訪問。根據(jù)實(shí)測結(jié)果，HPM64G0 MCU單核主頻算力可超1Ghz，主頻運(yùn)算可高達(dá)5650 Coremark 和2850 DMIPS，是目前市場上高性能MCU的理想之選。此外，HPM64G0還配置強(qiáng)大的FPU和DSP，32KB 高速緩存 (I/D Cache) 和高達(dá) 512KB 的零等待指令和數(shù)據(jù)本地存儲器 (ILM/DLM)，加上1.5 MB內(nèi)置通用SRAM，極大避免了低速外部存儲器引發(fā)的性能損失。 功耗方面，HPM64G0集成高效率DCDC 轉(zhuǎn)換器和 LDO, 無需外掛PMIC，支持系統(tǒng)單電源供電，可動態(tài)調(diào)節(jié)輸出電壓實(shí)現(xiàn)性能-功耗平衡，兼顧了電源的靈活性，易用性和效率，可靈活支持各種功耗模式，優(yōu)化電源使用效率。HPM64G0以1GHz滿頻運(yùn)行時(shí)，芯片整體功耗可低至700mW，無需外加散熱片。

HPM64G0還擁有強(qiáng)大的多媒體支持能力和豐富外設(shè)接口，其適配的LCD顯示控制器可支持高達(dá)1366x768 60fps的八圖層RGB顯示支持，帶2D圖形加速。HPM64G0還可支持雙千兆以太網(wǎng)，IEEE1588，雙目攝像頭等。其強(qiáng)大的外設(shè)接口也是用戶們給予高度肯定的地方，具有4 組共32 路精度達(dá)2.5ns 的PWM、3 個(gè)12 位高速 ADC 5MSPS、1個(gè)16 位高精度 ADC 2MSPS、4 個(gè)模擬比較器和多達(dá) 29 個(gè)模擬輸入通道。

▲持續(xù)推動RISC-V高性能應(yīng)用落地 HPM64G0屬于真正意義上填補(bǔ)了RISC-V在1GHz高性能MCU的空白，助力RISC-V高性能應(yīng)用持續(xù)落地。HPM64G0通過了嚴(yán)格的可靠性測試，可被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類及物聯(lián)網(wǎng)等不同領(lǐng)域。先楫半導(dǎo)體以行動力來創(chuàng)造更多有價(jià)值有市場競爭力的MCU產(chǎn)品，讓全球更多的RISC-V關(guān)注者和商業(yè)客戶可體驗(yàn)高性能MCU的魅力。 樣片申請已啟動 >>> HPM64G0系列產(chǎn)品現(xiàn)已開放接受訂單，樣片將于2023年2月底開始供貨。如需訂購可郵件至 info@hpmicro.com 或撥打021-5899-3108。欲了解更多詳情，敬請關(guān)注公眾號“先楫芯上人”、“先楫半導(dǎo)體”或訪問官網(wǎng)www.hpmicro.com。