摘要:1月4日消息,電子終端產(chǎn)品需求不振,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從去年下半年開(kāi)始持續(xù)受高庫(kù)存問(wèn)題干擾,市場(chǎng)原先預(yù)期,今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣有望復(fù)蘇。不過(guò),外資投行今日發(fā)布報(bào)告稱,半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年復(fù)蘇恐受限,預(yù)計(jì)今年晶圓代工報(bào)價(jià)將下滑約10%。
1月4日消息,電子終端產(chǎn)品需求不振,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從去年下半年開(kāi)始持續(xù)受高庫(kù)存問(wèn)題干擾,市場(chǎng)原先預(yù)期,今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣有望復(fù)蘇。不過(guò),外資投行今日發(fā)布報(bào)告稱,半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年復(fù)蘇恐受限,預(yù)計(jì)今年晶圓代工報(bào)價(jià)將下滑約10%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2年多的繁榮之后,去年下半年產(chǎn)業(yè)景氣急轉(zhuǎn)直下,今年上半年仍將持續(xù)面臨供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整影響,市場(chǎng)原先預(yù)期,在庫(kù)存去化后,今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣有望復(fù)蘇。
不同于市場(chǎng)預(yù)估,外資報(bào)告指出,受高通貨膨脹、全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳、消費(fèi)者需求疲弱及產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新等因素影響,半導(dǎo)體市場(chǎng)今年上半年恐將持續(xù)面臨庫(kù)存調(diào)整修正。其中,世界先進(jìn)上半年產(chǎn)能利用率將降至約60%至70%,預(yù)計(jì),在需求修正后,隨著面板驅(qū)動(dòng)IC市況回溫,加上美國(guó)客戶新訂單助力,世界先進(jìn)下半年產(chǎn)能利用率可望回升到80%至90%。聯(lián)電上半年產(chǎn)能利用率將滑落到80%至90%,12吋成熟制程產(chǎn)能利用率有望優(yōu)于8吋水準(zhǔn)。另外,外資預(yù)估,今年整體晶圓代工報(bào)價(jià)可能下跌約10%,代工廠僅給一些客戶折讓。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:2023年下半年半導(dǎo)體復(fù)蘇恐受限,晶圓代工報(bào)價(jià)或下跌10%
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