本文的關(guān)鍵要點

?使用具有熱分析功能的DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit進(jìn)行熱仿真。

?仿真電路中包括電子電路和熱仿真電路。

?溫度是通過將電子仿真電路所計算出的損耗輸入到熱仿真模型中計算出來的。

從本文開始，我們將使用ROHM Solution Simulator和具有熱分析功能的DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit，介紹DC-DC轉(zhuǎn)換器熱仿真電路的使用方法。希望您在閱讀本文的同時，實際啟動ROHM Solution Simulator并跟著操作。

ROHM Solution Simulator和Solution Circuit可以免費使用，但需要注冊并登錄MyROHM。

DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真所使用的仿真電路

當(dāng)上述DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit啟動時，會打開圖1所示的電路。綠線包圍的部分表示熱仿真電路，其余部分表示電子仿真電路。

圖1. DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的仿真電路

本電子電路是使用了BD9G500EFJ-LA、最大輸出電流為5A的單通道降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用電路。

熱仿真電路會將電子仿真電路所計算出的BD9G500EFJ-LA（以下簡稱“IC”）的損耗和肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）RB088BM100TL的損耗輸入熱仿真模型，并計算出IC和SBD的溫度。

我們?yōu)槟鷾?zhǔn)備了ROHM舉辦的研討會的講義資料和DC-DC轉(zhuǎn)換器的選型指南等可以下載的資料。

審核編輯黃宇