（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹）2023年，全球5G發(fā)展如火如荼，5G-Advanced作為5G技術的演進版本，目標直指泛在萬兆和千億聯接能力，是支撐數字經濟發(fā)展的關鍵力量。

中國移動研究院無線與終端技術研究所副所長鄧偉指出，當前5G網絡可以提供下行Gbps速率、上行百Mbps速率、十萬聯接密度、亞米定位精度等特性，而5G-Advanced的目標是支持下行10Gbps速率、上行Gbps速率、毫秒級時延、低成本千億物聯，以及感知、高精定位等超越連接的能力。支持這些新目標，必須有先進的5G基帶芯片，賦能手機、汽車、AR、VR、CPE等多種智能終端。
2月15日，美國芯片大廠高通公司宣布，推出一系列5G創(chuàng)新，加速賦能智能網聯邊緣。三款主打產品分別是驍龍X75和X72調制解調器及射頻系統(tǒng)，搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。

雙突破！驍龍X75：毫米波和Sub 6GHz射頻系統(tǒng)融合，2.5倍AI性能提升

5G-Advanced需要推進一系列的技術創(chuàng)新，在智能化架構方面，5G-Advanced的關鍵技術有eIoT蜂窩物聯、AI自智網絡、無線云網算業(yè)一體網絡等。高通首發(fā)的驍龍X75調制解調器及射頻系統(tǒng)完美地把握住終端發(fā)展的需求。

首先，驍龍X75采用首個5G Advanced-ready架構。支持去年已凍結的Release 17中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性。

射頻端，驍龍X75的突破點在于搭載首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器。在架構端，驍龍X75打造了業(yè)界首個融合Sub-6GHz和毫米波的架構，能夠支持3GPP Release 17與3GPP Release 18（5G Advanced）相關的新特性和新功能。

面對全球各地5G運營商的不同頻段和覆蓋需求，驍龍X75帶來了突破性5G性能以及無與倫比的頻譜靈活性，既支持Sub-6GHz的不同頻段及頻段組合，又支持跨Sub-6GHz和毫米波頻段的不同頻段組合。它支持從600MHz至41GHz的全球5G頻段，其中包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段。



在上行鏈路方面，驍龍X75通過以下四個特性實現了出色的上行鏈路性能：1、首個FDD上行MIMO，帶來高達50%的上行速率提升；2、首個FDD+FDD上行載波聚合；3、跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發(fā)射切換。4、通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效。

面向Sub-6GHz頻段，驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。除了通過更多方式實現數千兆比特5G傳輸速度，高通也通過驍龍X75實現行業(yè)領先的5G能效，推出了第四代高通5G PowerSave以及高通射頻能效套件，能夠有效延長電池續(xù)航、擴大網絡覆蓋的范圍和提高移動數據傳輸速度。


AI處理能力的價值在于破解5G技術進步與網絡復雜性之間的矛盾，減輕特定應用場景下終端成本、效率和性能之間的協調難題。為此，驍龍X75還搭載了首個面向5G的張量加速器，為其帶來了更強大的AI處理功能。這是高通推出的第一代面向5G調制解調器和射頻系統(tǒng)的張量加速器。

早在去年高通推出驍龍X70，第一次在調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入了5G +AI的處理方式。今年發(fā)布的驍龍X75憑借集成的全新張量處理器架構將AI處理能力提升至前一代的2.5倍。同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。

高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位，上述功能對驍龍X75進行了獨特優(yōu)化，以實現卓越的5G性能。

驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。除了驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，高通技術公司還宣布推出驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的5G調制解調器到天線解決方案，支持數千兆比特的下載和上傳速度。


高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業(yè)務總經理馬德嘉表示：“5G Advanced將連接技術提升至全新水平，助力推動智能網聯邊緣的發(fā)展。驍龍X75調制解調器及射頻系統(tǒng)充分展示了高通在5G領域的全球領導力，該產品實現的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對未來5G Advanced功能的支持，這將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段?！?br />
5G和行業(yè)應用融合加速，第三代高通固定無線接入平臺支持多終端設備

為了應對5G與工業(yè)、智能家庭、車聯網、元宇宙等垂直場景的融合，怎樣把千兆比特的5G的傳輸速率賦能更多的場景終端。高通推出了搭載驍龍X75的第三代固定無線接入平臺。這個平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網能力。


新平臺憑借強大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。

此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網絡為農村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯網速度，推動固定無線接入在全球范圍內的普及并進一步縮小數字鴻溝。