在探討損耗之前，我們先來(lái)看一下?lián)p耗相關(guān)的定義以及發(fā)熱和結(jié)溫。

損耗與效率

為了更好地理解，我們來(lái)看一下效率的定義、以及效率與損耗之間的關(guān)系。效率是輸出功率與輸入功率之比。這是因?yàn)樵趯⑤斎牍β兽D(zhuǎn)換為所需的輸出時(shí)會(huì)產(chǎn)生損耗。所以，如果用比例來(lái)表達(dá)損耗的話(huà)，可以用幾個(gè)公式來(lái)表示，比如效率的倒數(shù)；功率值的話(huà)則是輸入功率減去輸出功率后的值等。

效率＝輸出功率÷輸入功率 [%]
損耗＝1－效率 [%]
損耗＝輸入功率―輸出功率[W]
損耗＝輸出功率×（1 效率）÷效率 [W]

損耗與結(jié)溫

提起為什么需要對(duì)損耗進(jìn)行評(píng)估和探討，這是因?yàn)閾p耗會(huì)轉(zhuǎn)換為發(fā)熱量。也就是說(shuō)，重要的最大額定值—結(jié)點(diǎn)（Junction，芯片）溫度，在確認(rèn)是否在規(guī)定值內(nèi)，是否在可使用的條件內(nèi)時(shí)，發(fā)熱量是重要的探討事項(xiàng)。結(jié)溫Tj通過(guò)以下公式來(lái)表示。

Tj [℃]＝Ta [℃]＋（θj-a [℃/W]×損失 [W]）

在這里特意用括號(hào)將“θj-a [℃/W]×損耗 [W]”項(xiàng)括起來(lái)了，該項(xiàng)即表示“發(fā)熱量”。即“環(huán)境溫度Ta＋發(fā)熱量”為T(mén)j。下面是封裝的熱阻及其定義。

熱阻θj-a因封裝和安裝PCB板條件而異。通常，在各IC的技術(shù)規(guī)格書(shū)中會(huì)給出標(biāo)準(zhǔn)值。

審核編輯黃宇