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晶華微-西電杭州研究院聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

（左）西電杭州研究院朱樟明副院長(zhǎng)（右）晶華微趙雙龍副總

2023年2月23日下午，杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶華微”）和西安電子科技大學(xué)杭州研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“西電杭州研究院”）共建模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在晶華微總部（杭州）隆重舉行。

晶華微-西電杭州研究院集體合影

晶華微研發(fā)副總趙雙龍先生、總助盧曼女士以及西電杭州研究院副院長(zhǎng)朱樟明先生、集成電路實(shí)驗(yàn)室主任丁瑞雪先生等人員出席活動(dòng)，共同為晶華微-西電杭州研究院模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行揭牌。

晶華微-西電杭州研究院共建模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將充分發(fā)揮晶華微的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和生態(tài)資源以及西電杭州研究院的學(xué)科優(yōu)勢(shì)和技術(shù)資源，在模擬信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展研發(fā)合作，圍繞關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)協(xié)同攻關(guān)，解決行業(yè)瓶頸、攻克技術(shù)難題，加速科研成果的轉(zhuǎn)化和人才培養(yǎng)。

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關(guān)于晶華微

晶華微專(zhuān)注于高新能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制、壓力測(cè)量、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。晶華微作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，憑借技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，先后獲得“國(guó)家專(zhuān)精特新‘小巨人’企業(yè)”、“‘中國(guó)芯’芯火新銳產(chǎn)品”、“優(yōu)秀支援抗疫產(chǎn)品”、“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。2022年7月，晶華微成功登陸科創(chuàng)板，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦、奮楫篤行。

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關(guān)于西電杭州研究院

西電杭州研究院是西安電子科技大學(xué)為深入貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院關(guān)于深化產(chǎn)教融合改革部署和教育部、國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部關(guān)于加快新時(shí)代研究生教育改革發(fā)展的要求，充分發(fā)揮學(xué)校電子與信息學(xué)科優(yōu)勢(shì)，主動(dòng)服務(wù)長(zhǎng)三角區(qū)域發(fā)展，與杭州市蕭山區(qū)共同建設(shè)的政軍產(chǎn)學(xué)研用金協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)教融合創(chuàng)新綜合體。西電杭州研究院面向國(guó)家重大需求、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)，錨定高層次人才集聚、高水平科學(xué)研究、高質(zhì)量成果轉(zhuǎn)化、高標(biāo)準(zhǔn)人才培養(yǎng)的發(fā)展目標(biāo)，致力打造電子信息領(lǐng)域戰(zhàn)略科技力量的國(guó)家隊(duì)、創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的新平臺(tái)、國(guó)家產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)的示范區(qū)。

期盼晶華微和西電杭州研究院加強(qiáng)交流攜手合作，建立資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、合作共贏、長(zhǎng)期穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展的合作伙伴關(guān)系。在科學(xué)研究、人才培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)化等方面開(kāi)展全方位深層次合作，服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略及經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展。