來源：SEMI中國

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動支出增長。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“《世界晶圓廠預測報告》的最新更新反映了半導體對世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加。報告強調了政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈方面的重大影響。鑒于該行業(yè)的長期前景看好，半導體制造業(yè)投資的增加對于為多種新興應用驅動的長期增長奠定基礎至關重要?！?/p>

按地區(qū)劃分的開工建設的新半導體工廠/產線

SEMI《世界晶圓廠預測報告》World Fab Forecast覆蓋了七個地區(qū)的數(shù)據

·美洲：美國《芯片和科學法案》（U.S.Chips and Science Act）使該地區(qū)在新資本支出方面躍居全球領先地位，因為政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態(tài)系統(tǒng)。從2021到明年，預計美洲將開始建設18座新工廠/產線。

·預計中國大陸新芯片制造工廠數(shù)量將超過所有其他地區(qū)，計劃有20座支持成熟工藝的工廠/產線。

·在《歐洲芯片法案》的推動下，歐洲/中東地區(qū)對新半導體工廠的投資預計將達到該地區(qū)歷史最高水平，在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設。

·預計中國臺灣地區(qū)將開始建設14個新工廠/產線，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個新工廠/產線。韓國預計將開始建設3個大型工廠/產線。

審核編輯：湯梓紅