近日，深圳量子科學(xué)與工程研究院超導(dǎo)量子計(jì)算團(tuán)隊(duì)在分布式量子計(jì)算研究方面取得突破性進(jìn)展。他們提出并實(shí)現(xiàn)了超低損耗的量子芯片互聯(lián)技術(shù)，將芯片間量子態(tài)傳輸?shù)谋Ｕ娑忍岣叩絾涡酒剑?9%），展示了跨三個(gè)芯片的12比特最大糾纏態(tài)，奠定了大規(guī)模、可擴(kuò)展分布式量子計(jì)算網(wǎng)絡(luò)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。相關(guān)研究成果于2023年2月16日以“Low-loss interconnects for modular superconducting quantum processors”為題發(fā)表在國際頂級學(xué)術(shù)期刊Nature Electronics上。

超導(dǎo)量子計(jì)算最近幾年發(fā)展迅速，有望在未來幾年擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)量子比特以上，并在此基礎(chǔ)上探索含噪中等規(guī)模量子器件（NISQ）的實(shí)際應(yīng)用。然而超導(dǎo)量子比特尺寸較大，且每個(gè)比特需要專用射頻控制線路，因此隨著比特?cái)?shù)量的增加，在單芯片上集成更多比特變得越來越困難。分布式量子計(jì)算通過把多個(gè)量子芯片互聯(lián)的方式構(gòu)建大規(guī)模量子處理器，該方案可以突破單芯片集成的困境，但是目前芯片間的高性能互聯(lián)是個(gè)技術(shù)瓶頸。

在本研究中，研究團(tuán)隊(duì)經(jīng)過近2年的技術(shù)攻堅(jiān)，采用一系列技術(shù)創(chuàng)新：研發(fā)了超低損耗且易于鍵合連接的超導(dǎo)同軸線，并在量子芯片上集成了阻抗轉(zhuǎn)換器以降低量子芯片連接界面的損耗。通過這些技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了超高性能的超導(dǎo)量子芯片互聯(lián)，信道單光子品質(zhì)因子達(dá)到8.1×105，較之前報(bào)道的結(jié)果提高了一個(gè)數(shù)量級，信道相干時(shí)間（~26.4us）達(dá)到單芯片上量子比特的水平。在此基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)跨芯片量子態(tài)傳輸?shù)谋Ｕ娑冗_(dá)到99%，該項(xiàng)指標(biāo)國際領(lǐng)先，為超導(dǎo)量子處理器的大規(guī)模擴(kuò)展奠定了基礎(chǔ)。

圖1.分布式超導(dǎo)量子處理器

利用該低損耗芯片互聯(lián)技術(shù)，研究團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了5個(gè)量子芯片的互聯(lián)，其中每個(gè)芯片上集成4個(gè)量子比特，構(gòu)成一個(gè)20比特的分布式量子處理器?；谠摲植际搅孔犹幚砥?，研究團(tuán)隊(duì)展示了跨芯片多比特糾纏態(tài)的制備，實(shí)現(xiàn)了跨芯片分布的4比特Greenberger-Horne-Zeilinger （GHZ） 糾纏態(tài)，其保真度達(dá)到92%，達(dá)到單芯片上制備同類多比特糾纏態(tài)的水平，這是分布式超導(dǎo)量子處理器第一次在量子糾纏態(tài)制備上達(dá)到單芯片的性能，具有里程碑意義。通過更多的跨芯片量子態(tài)傳輸和單芯片上的邏輯門操作，研究團(tuán)隊(duì)最終實(shí)現(xiàn)了跨三個(gè)芯片的12比特的最大糾纏態(tài)，該GHZ態(tài)保真度達(dá)到55.8%。

圖2. 跨芯片量子態(tài)傳輸和跨芯片多比特GHZ態(tài)生成的實(shí)驗(yàn)結(jié)果

在該研究成果中，量子科學(xué)與工程研究院助理研究員牛晶晶為論文第一作者，劉松副研究員和鐘有鵬副研究員為通訊作者，俞大鵬院士為最后作者。該研究工作得到了廣東省科技廳、深圳市科創(chuàng)委、國家自然科學(xué)基金委和南方科技大學(xué)等部門的大力支持。

審核編輯 ：李倩