電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）隨著服務器CPU更多的開始支持DDR5，服務器的內(nèi)存也正向DDR5滲透，Rumbus公司預計服務器DDR5將在2023年出現(xiàn)強勁增長。事實上，作為唯數(shù)不多的內(nèi)存接口芯片供應商，Rumbus在第一代和第二代DDR5 RCD產(chǎn)品已經(jīng)取得先機。最近，Rumbus推出第三代DDR5 RCD產(chǎn)品，這也是為了順應服務器CPU性能和數(shù)據(jù)傳輸速率不斷升級的趨勢。Rambus內(nèi)存互連芯片業(yè)務部門產(chǎn)品營銷副總裁John Eble透露，從2022年第四季度開始，Rumbus第三代DDR5 RCD芯片已經(jīng)送樣給相關的客戶進行使用。預計使用DDR5 RCD第三代的系統(tǒng)將在2024年開始出貨，并在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

內(nèi)存接口芯片可以分為RCD寄存時鐘驅(qū)動器和DB數(shù)據(jù)緩沖器。RCD用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址/命令/控制信號，DB用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒的數(shù)據(jù)信號。目前服務器采用的內(nèi)存模組主要有RDIMM和LRDIMM兩種形式，服務器根據(jù)CPU的數(shù)量配置幾十個不等的內(nèi)存模組，每個內(nèi)存模組都需要搭載一顆RCD芯片，該芯片的市場需求非?？捎^。

DDR5的新變化

從DDR4到DDR5的升級中DIMM發(fā)生了一些變化。John Eble分析，DDR4的RDIMM通常是單通道的，采用8位子通道傳輸數(shù)據(jù)，在兩側(cè)配備ECC，一共具備72位寬的數(shù)據(jù)通道，包括64位數(shù)據(jù)和8位ECC。DDR5 RDIMM采用16位的突發(fā)長度，每個DIMM有兩個通道，每個子通道是40位，包括32位數(shù)據(jù)和8位 ECC，分別負責不同的任務。



DDR5相比DDR4帶寬有著顯著的上升，DDR4最高數(shù)據(jù)傳輸速率是3200MT/s，DDR5基本上對比DDR4實現(xiàn)了帶寬的翻倍，最高可達到8400MT/s以上。同時，DDR5比DDR4帶來更大容量的DIMM，從64GB提高到256GB，并且支持16-hi堆棧（對于64Gb內(nèi)存密度，CID支持僅限于8-hi堆棧）。在功耗上，DDR5列加優(yōu)化，DIMM運行電壓降到1.1伏，同時CA總線升級，對引腳采用分組協(xié)議，每個通道達到10位DDR，并采用了PODL協(xié)議。



可以看到，每次DDR迭代并不僅僅在數(shù)據(jù)傳輸速率上得到巨大的升級，同時帶寬和容量也實現(xiàn)增加，時鐘頻率和技術也一直在進步，進一步降低客戶的總體擁有成本（TCO）。

第三代DDR5 RCD芯片的特性

RCD是DIMM非常重要的一個組件，Rumbus全新推出的DDR5RCD Gen3產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)傳輸速率，以及帶寬和時鐘頻率等都得到了升級。例如與第一代相比數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬提高33%，DDR5 RCD Gen1速率為4800MT/s，DDR5 RCDGen2為5600MT/s，DDR5 RCD Gen3來到6400MT/s。



RCD將命令、地址信號和時鐘分配給DIMM上的DRAM設備。Rambus正在不斷提高其DDR5解決方案的性能，以滿足更高的帶寬需求。Rambus以其信號完整性（SI）/電源完整性（PI）方面的專業(yè)技術著稱。這種專長大大有利于DDR5內(nèi)存接口芯片確保從主機內(nèi)存控制器發(fā)送到RDIMM的命令/地址和時鐘信號具有出色的信號完整性。

具體來看，John Eble解析，關于兩個關鍵接口的信號完整性問題，第一個接口是CPU到RCD的接口，這是一個DDR接口，通過DDR5 DIMM連接器運行，在2個DIMM通道系統(tǒng)中可能有2個RCD負載。

第二個接口是從RCD到DRAM，這是在DIMM上。RCD到DRAM接口不管是從布線，還是到支持最高10個相關外插式設備的總線，還是像CA總線，這些也都是這個接口非常重要的考慮方向。當我們解決這些挑戰(zhàn)的時候，同時也要管理功率和成本?；赗ambus的RCD、SPD集線器，以及溫度傳感器，Rambus推出的創(chuàng)新解決方案可以進一步優(yōu)化信號完整性，幫助客戶進一步控制功耗和成本。

隨著RCD產(chǎn)品的進一步優(yōu)化以及迭代，它的信號完整性會變得更好，DIMM和CPU之間的信號完整性會更加優(yōu)秀，性能更加卓越，同時也可以進一步降低DRAM的相關工作負載，為DIMM整體的電力輸送，系統(tǒng)管理和遙測技術提供支撐，這些都是RCD和DDR5的應用方向。

ChatGPT需要怎樣的內(nèi)存解決方案？

對于如今大火的ChatGPT，Rambus也收到了非常多客戶的方案咨詢，它涉及到內(nèi)存如何更好地支持類ChatGPT的數(shù)據(jù)傳輸與算力能力。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷表示，首先ChatGPT需要海量的數(shù)據(jù)進行深度的機器學習，完成一個訓練的模型和推理。因此它依賴于更高的算力，這方面的算力更多是趨向于矩陣類和卷積類的計算。它對內(nèi)存重要的需求體現(xiàn)在訓練和推理AI芯片，或者是對加速模塊里的內(nèi)存帶寬有一定需求。Rambus有先進的HBM技術和解決方案，繼DDR的技術之后，HBM也會是這個領域重要的推力。Rambus非常樂于助力國內(nèi)ChatGPT產(chǎn)品的發(fā)展。

隨著RCD產(chǎn)品的迭代和技術的進步，能夠很大程度上幫助我們?nèi)タ朔F(xiàn)在像ChatGPT的應用對服務器帶來的巨大挑戰(zhàn)。Rambus從事內(nèi)存創(chuàng)新的業(yè)務，以確保隨著計算引擎的擴大，我們能夠從內(nèi)存中為這些計算引擎提供它所需要的數(shù)據(jù)。

John Eble認為ChatGPT這樣的人工智能應用將可能需要一種多管齊下的解決方案。首先是DDR5應用的快速發(fā)展。因此，我們將擴大在DDR5內(nèi)存接口芯片領域的領導地位，并定義下一代架構(gòu)，以低延遲和高可靠性繼續(xù)擴大內(nèi)存、容量和帶寬。其次，CXL也是另外一項非常重要的配合性技術，在未來的服務器中具有許多潛在的優(yōu)勢，可以以有效和可擴展的方式增加內(nèi)存、容量和帶寬。

小結(jié)：

根據(jù)IDC的調(diào)研數(shù)據(jù)表示，DDR5的拐點可能會在2024年上半年出現(xiàn)。顯然，Rambus已經(jīng)為市場的爆發(fā)提前部署了先進的內(nèi)存接口方案。至于未來的技術發(fā)展，其中一個關注點是MCR DIMM，它有望為每個DIM插槽提供超越正常DRAM帶寬增長節(jié)奏的加速。John Eble表示，這種類型的高帶寬解決方案確實需要修改RCD，它也需要一個修改的DB，這些也是Rambus的核心競爭力所在。