內(nèi)容提要

1Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是一個(gè)完整的解決方案，已通過所有最新 TSMC 3DFabric產(chǎn)品的認(rèn)證，結(jié)合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析功能，提供無縫的設(shè)計(jì)創(chuàng)建和簽核流程

2流程經(jīng)過精細(xì)調(diào)整，支持 3Dblox，能加速復(fù)雜系統(tǒng)的 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)

3Cadence 和 TSMC 的技術(shù)有助于提高 3D-IC 的設(shè)計(jì)質(zhì)量，加快周轉(zhuǎn)時(shí)間。3D-IC 常被應(yīng)用于 5G、AI、超大規(guī)模計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)領(lǐng)域

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程，以支持 TSMC 3Dblox標(biāo)準(zhǔn)。TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn) 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)。通過此次最新合作，Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric供需目錄上的產(chǎn)品，包括集成扇出（InFO）、基板上晶圓上芯片（CoWoS）和系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）技術(shù)。利用這些設(shè)計(jì)流程，客戶能夠加速先進(jìn)的多芯片封裝設(shè)計(jì)開發(fā)，以應(yīng)對(duì)面向新興的 5G、AI、手機(jī)、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)結(jié)合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析功能，是一個(gè)完整的解決方案，且經(jīng)過了 TSMC 3DFabric 和 3Dblox 1.5 規(guī)格認(rèn)證?；谠撈脚_(tái)的流程包含了一些新的功能，如 3D 布通率驅(qū)動(dòng)的 bump 分配和分級(jí) bump 資源規(guī)劃。

Integrity 3D-IC 平臺(tái)本身就支持 3Dblox，3Dblox 為 Cadence 系統(tǒng)分析工具提供了一個(gè)無縫接口，通過 Cadence VoltusIC Power Integrity Solution 和 CelsiusThermal Solver 系統(tǒng)分析工具進(jìn)行早期電源供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）和熱分析，通過 Cadence QuantusExtraction Solution 和 TempusTiming Signoff Solution 提供提取和靜態(tài)時(shí)序分析，并通過 Cadence PegasusVerification System 提供系統(tǒng)級(jí)電路布局驗(yàn)證（LVS）檢查。

“3D-IC 技術(shù)是滿足下一代 HPC 和手機(jī)應(yīng)用在性能、物理尺寸和功耗要求上的關(guān)鍵，”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin表示，“通過繼續(xù)與 Cadence 合作，我們的客戶能利用全面的 3DFabric 技術(shù)和支持 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)的 Cadence 流程，可以顯著提高 3D-IC 設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品上市。”

“基于 Integrity 3D-IC 平臺(tái)的 Cadence 流程集合了客戶進(jìn)行 3D-IC 設(shè)置所需的一切，讓其可以快速使用 TSMC 最新的 3DFabric 技術(shù)設(shè)計(jì)領(lǐng)先的 3D-IC，”Cadence 公司資深副總裁兼數(shù)字和簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士說，“通過與 TSMC 的廣泛合作，我們正在共同解決客戶經(jīng)常面臨的 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，幫助他們進(jìn)入把創(chuàng)新設(shè)計(jì)引入生活的加速通道?！?/p>

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)，包括 Allegro X 封裝技術(shù)，是公司更廣泛的 3D-IC 產(chǎn)品系列中的一員，與Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略保持一致，助力實(shí)現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)。Cadence 參考流程和教程可在 TSMC Online 上獲取。

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。

審核編輯：湯梓紅