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2023中國(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)

jf_68621683 ? 來源:jf_68621683 ? 作者:jf_68621683 ? 2023-05-09 16:36 ? 次閱讀
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展會(huì)概況
展會(huì)名稱:2023中國(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間:2023年11月22日-24日
論壇時(shí)間:2023年11月22日-23日
展會(huì)地點(diǎn):上海新國際博覽中心
展會(huì)規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾

中國集成電路將順勢(shì)而為,逆勢(shì)崛起

“十四五”期間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對(duì)5G、AI、IoT云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年我國的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

上海,增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

上海在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局,構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系,圍繞國家重大生產(chǎn)力布局,推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn),加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,帶動(dòng)全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)呼之欲出

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動(dòng)駕駛人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快,芯片的類型、規(guī)格也會(huì)越來越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言,不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn),由于全球疫情及國際形勢(shì)造成的影響,還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。

去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出,要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力,國家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè),尤其是崛起當(dāng)中的中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),都要積極應(yīng)對(duì),化危為機(jī)。為此,2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心,從供需配套入手,集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能,為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái),助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。


同期活動(dòng):
IC Expo 開幕式

IC Expo主論壇(世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇)

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NB-IoT技術(shù)創(chuàng)新融合應(yīng)用論壇

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2023中國(上海)汽車電子論壇

新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布

近年來,博覽會(huì)獨(dú)創(chuàng)的一站式新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)表方式得到越來越多的企業(yè)青睞,選擇博覽會(huì)的發(fā)布平臺(tái)推出公司主力產(chǎn)品,吸引產(chǎn)業(yè)界和媒體界的廣泛關(guān)注。IC Expo依舊推出該項(xiàng)為展商提供的增值服務(wù)方式,歡迎企業(yè)攜最新產(chǎn)品和技術(shù)參與展示和發(fā)布、研討。
展出范圍
集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐罚?a target="_blank">微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類:芯片制造封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

審核編輯黃宇

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