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有放棄，尋找機會。

編輯：感知芯視界

近日OPPO決定放棄自研芯片的消息點燃了整個半導(dǎo)體圈。據(jù)OPPO自研芯片團隊哲庫最后一次媒體發(fā)布會放出的信息，最終決定關(guān)停全部自研芯片項目的最大原因出在資金上。

OPPO在極短時間內(nèi)放棄了投入四年經(jīng)歷與數(shù)百億資金的芯片產(chǎn)業(yè)，有遺憾，也有反思。這不禁讓人聯(lián)想到同樣擁有自研芯片產(chǎn)業(yè)的同行競爭對手——小米與vivo，還有因為自研芯片遭到制裁的華為。

強如OPPO都要面臨無法靠自研芯片實現(xiàn)預(yù)期的成本效益的窘境，作為同樣具有自研芯片產(chǎn)品線的同行們怎么樣了？自研芯片還有未來嗎？

小米澎湃

暫時沉寂，多手準備

自研芯片，實在是一個“吃力不討好”的活，在這一點上小米創(chuàng)始人雷軍想的很通透。

雷軍曾提到小米的造芯業(yè)務(wù)：做芯片是九死一生，10億只是起步價。OPPO官方資料披露，哲庫項目上的投資金額高達400億。業(yè)內(nèi)專家估計，哲庫從立項到解散，項目上至少已經(jīng)消耗掉了100億左右的資金。

3000人，4年光陰，100億，巨大的投入后哲庫只擁有一款成功商用的產(chǎn)品——馬里亞納X圖像處理芯片。其下一代芯片馬里亞納Y已經(jīng)成功于2022年12月流片，可惜我們再也看不到新款芯片的成功商用了。此外，哲庫團隊還在自研soc，但目前是否流片成功還是未知數(shù)。

一顆芯片從設(shè)計到成功商用，最起碼要兩年以上的時間。在全球手機業(yè)務(wù)持續(xù)萎縮的大背景下，果斷放棄遙遙無期的自研芯業(yè)務(wù)或許還能有一線生機。損失了100億，但起碼還剩了300億，不是嗎。

相比OPPO在自研芯片道路上四年的投入，小米在自研芯片的道路上走的更遠。

早在2014年，小米就與聯(lián)芯共同成立松果電子。不過小米當(dāng)時面臨的情況與OPPO決定自研芯片不同。彼時小米剛剛成立不久，當(dāng)年推出的小米4還深陷“為發(fā)燒而生”的輿論節(jié)奏中。因此初期在芯片上的投入要謹慎許多。好在華為作為先行者已經(jīng)提前走通了各項技術(shù)與供應(yīng)鏈的道路，小米首顆芯片的誕生十分順利。

三年后的2017年，小米舉辦了一場“我心澎湃”發(fā)布會。會上小米公布了自主研發(fā)的獨立芯片“澎湃S1”。澎湃S1是一款八核64位處理器，采用28nm工藝制程，集成四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核、四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核以及四核Mali-T860 GPU，該款芯片推出后就搭載于小米5C之上。

澎湃S1的問世標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后又一家擁有自研芯片能力的手機廠商。發(fā)布會上雷軍表示：“因為芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)”，他還透露，做芯片這個事情需要投入十億美金以上，并準備花十年時間才有結(jié)果。

然而澎湃S1在當(dāng)年性能與功耗均不盡人意，因此小米加緊了澎湃S2的研發(fā)進度。隨后一年時間內(nèi)就4次流片，可惜均以失敗告終，2018年第四次流片被爆出存在重大技術(shù)漏洞，整個芯片設(shè)計幾乎被推倒重來。屢次碰壁的小米隨后就將研發(fā)重心逐漸轉(zhuǎn)移到了圖形處理與電源管理等專用芯片上。

2021年3月，小米自研圖像信號處理芯片澎湃C1問世，并首次搭載于定價9999元的折疊屏手機MIX FOLD上。同年12月，快充PMIC澎湃P1誕生，助力小米充電速度達到120W，并搭載于小米12Pro上。2022年7月BMIC芯片澎湃G1發(fā)布，搭載于小米12S ultra上。官方介紹該芯片可以與澎湃P1配合，實現(xiàn)更高效的電池利用。

在小米12的發(fā)布會上，雷軍表示小米擁有1.6萬人的研發(fā)工程師團隊，過去兩年投入近220億，未來5年，小米還承諾將研發(fā)投入提升至1000億。

不過進入2023年前后，澎湃芯片似乎“熄火了”。從G1發(fā)布至今10個月，小米再無新芯片誕生。專家預(yù)測小米可能是在造芯技術(shù)成熟后又將目光轉(zhuǎn)回了SoC芯片的研發(fā)上。此外也有媒體報道早在2021年期間小米就開始組建5G團隊，計劃在今年發(fā)布自研5G處理器。

就在5月18日，媒體上傳出小米旗下芯片公司玄戒召開All hands（全體員工大會）的消息。消息剛剛發(fā)酵之時，人們紛紛猜測小米大概率也要步OPPO后塵。不過隨著會議結(jié)束，結(jié)果水落石出。據(jù)媒體報道，本次會議的的召開目的就是穩(wěn)定軍心，小米造芯，很堅決。

不過，記者認為小米之所以能在如今手機賽道整體下行的大環(huán)境中保持從容，原因在于小米有了新的殺手锏——造車，換句話說是，小米在“汽車半導(dǎo)體”領(lǐng)域布局更廣。

小米在2023年初的高層調(diào)整中，盧偉冰繼任總裁，手機部交給了曾學(xué)忠，大家電部交給了張峰，雷軍則專心投身新能源車事業(yè)中。雷軍在2022年8月表示，目前小米在自動駕駛領(lǐng)域首期投入33億元研發(fā)費用，組建了超500人規(guī)模的頂級研發(fā)團隊。值得注意的是，近兩年小米密集投資了多家自動駕駛、動力電池領(lǐng)域的公司。其中就包括黑芝麻、禾賽科技、深動科技等。

種種線索表明，小米或許早已意識到手機自研芯片“路難行”。手機芯片市場目前就像“雞肋”一樣，食之無味棄之可惜。不過這并不意味著小米會像OPPO一樣放棄自研芯，盡管小米造芯沉寂許久，不過將發(fā)展重心向汽車芯片轉(zhuǎn)移，或許也能在市場不景氣的時候保留核心團隊。待市場回暖，或許我們還能看到澎湃S2的誕生。

vivo V系列

認清難度，聯(lián)合出擊

vivo作為與OPPO師出同門的“步步高”系企業(yè)，其自研芯片產(chǎn)業(yè)在OPPO芯片放棄后也備受關(guān)注。

2018年前后，在小米澎湃S2芯片難產(chǎn)之際，OPPO研究院成立，一年后的2019年，vivo也宣布投身造芯。可能是有了澎湃S1的前車之鑒，vivo并沒有選擇直接投身SoC的研發(fā)，轉(zhuǎn)而選擇了相對來說沒那么復(fù)雜，技術(shù)需求較低的專業(yè)芯片。2021年，搭載vivo V1芯片的vivo X70系列手機發(fā)布。據(jù)官方介紹，V1芯片屬于ISP芯片，用途與小米澎湃C1相似。vivo表示，盡管降低了壓發(fā)難度，為了研發(fā)V1芯片，vivo也投入了超300人的研發(fā)人員，并且研發(fā)耗時兩年左右時間。

vivo的初次自研芯片還算順利，1年后的2022年11月，vivo V2芯片誕生。據(jù)官方介紹，V2同樣是一顆ISP芯片，但v2對片上內(nèi)存單元、Al計算單元、圖像處理單元進行大幅升級，目前已經(jīng)在vivo X90上搭載。

vivo除了自研之外，還選擇與供應(yīng)鏈伙伴進行合作，聯(lián)合研發(fā)、調(diào)校，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)。例如與聯(lián)發(fā)科合作攻關(guān)，對芯片進行聯(lián)合調(diào)校，不僅讓推動芯片更加適應(yīng)本土手機市場，還讓vivo的研發(fā)團隊積累了不少的研發(fā)經(jīng)驗。

盡管vivo自研芯片一開始并沒有選擇自研SoC的道路，這被國內(nèi)很多網(wǎng)友嘲諷為“虛假自研”。不過對比小米和vivo兩家自研芯片走過的道路來看，在一開始選擇難度更低的專用芯片反而更能成功的積累經(jīng)驗。從另一個角度來說，OPPO選擇的自研道路也同樣是先從專用芯片角度切入，但結(jié)果仍不理想，直接自研SoC恐怕哲庫還將解散的更早。

華為海思

沒有放棄，尋找機會

圖源 | 海思官網(wǎng)

說到自研芯片，就怎么也繞不開華為海思。不過華為的遭遇，想必大家都已經(jīng)耳熟能詳，總的來說就是：產(chǎn)品熱賣、美國打壓、代工受阻、市場萎縮。不過這里還是要簡單說一下華為自研芯片的成長過程。

2004年10月，華為海思成立；2006-2009年，華為利用三年時間研發(fā)并推出了第一款入門級SoC芯片K3V1，采用臺積電180nm工藝，不過該款芯片出師不利，在性能與功耗上還遠落后于高通、三星等；2012年，海思推出迭代版的手機處理器芯片K3V2，兩年后的2014年，華為芯片正式更名為“麒麟”。

華為的高光時刻在2017年開啟。兩年內(nèi)，970-990多款芯片先后量產(chǎn)，2020年的麒麟9000系列更是幫助華為的市占率直逼蘋果。

自2019年中美貿(mào)易沖突升級，美國推出針對華為的限制令，華為從此無法再與臺積電合作。但它其實并沒有直接放棄自研芯片的道路。2021年，華為在官方發(fā)布會上宣布“麒麟回歸”，正在嘗試與中芯國際共同合作推出全新7nm芯片。當(dāng)時華為輪值董事徐直軍表示：“海思半導(dǎo)體本身就是華為的研發(fā)設(shè)計部門，他們從事的是技術(shù)的研發(fā)，本來對它就沒有盈利的訴求，只要華為還養(yǎng)得起，海思這支隊伍就不會倒下，海思能做的事情還有很多，我們得為未來做足準備。”目前據(jù)消息透露，華為將芯片工作重心轉(zhuǎn)移到了電信設(shè)備與汽車芯片上。此外，華為還在被制裁的幾年內(nèi)入股了多家芯片公司。

寫在最后

其實如果單純的對比小米、vivo、華為與OPPO造芯結(jié)局，我們發(fā)現(xiàn)一點非常關(guān)鍵——全盤布局，或是業(yè)務(wù)廣泛。

回看自研芯片這件事本身，無非是想降低成本，技術(shù)可控。然而很多企業(yè)都將造芯這件事看為營銷的一環(huán)，為了替代而替代。但芯片產(chǎn)業(yè)是一個高資金投入、高技術(shù)壁壘的領(lǐng)域、投資回報周期極長的產(chǎn)業(yè)。此外，中國還將面對美國的無端制裁，這還將帶來更多風(fēng)險。OPPO自研芯片團隊解散，從表面上看是市場下行，資金緊缺，還有傳言稱是受到美國打壓，但其內(nèi)核則是宏觀成本把控失敗與業(yè)務(wù)的單一。

小米、vivo還在堅持的關(guān)鍵原因，就是并不執(zhí)迷于造芯這件事本身，在自研之外，更多的還在布局整條產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，通過投資入股或者聯(lián)合攻關(guān)的方式，間接完成對不可控模塊的替代。這種合作共贏的方式不僅能減小初期投入，還能規(guī)避部分風(fēng)險。另一方面，小米與華為有一點非常關(guān)鍵，就是業(yè)務(wù)線眾多。華為在手機業(yè)務(wù)外還有著大量電信相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)，近年來還在造車領(lǐng)域投入頗多，小米也同樣具有小家電產(chǎn)業(yè)鏈，這讓這兩家企業(yè)在受到外部不可控原因的影像下不至于斷掉全部資金鏈。反觀OPPO從步步高剝離出來后，業(yè)務(wù)幾乎全部集中于手機領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈的布局上也缺乏主動性。

OPPO的倒下，不一定是壞事。步步高創(chuàng)始人段永平在終結(jié)OPPO自研芯片時稱：“改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價。”100億，給中國造芯產(chǎn)業(yè)留下了寶貴的教訓(xùn)與經(jīng)驗，只不過這個代價，由OPPO承擔(dān)了。

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審核編輯黃宇