最新數(shù)據(jù)顯示，mediatech以32%的市場份額再次登上世界智能手機芯片市場的寶座。這一輝煌的成果是由于5g soc的出貨量劇增，同時，受歡迎的主力芯片也給it領(lǐng)域帶來了巨大的競爭優(yōu)勢。

最近在網(wǎng)絡(luò)上人氣火爆的天璣9300也驚現(xiàn)消息！搭載了“全大核”CPU，與a17相同的性能和功率消耗將降低50%以上。天璣9300被設(shè)計為超級核心+大型核心架構(gòu)的主力芯片，性能和功率消耗都實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，并且獲得芯片的“魔法”稱號。

近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全發(fā)表講話，表示：“arm的2023年ip的新一代天璣移動芯片奠定了良好基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新提供驚人的性能和能源效率”。這證實了璣的新一代芯片璣9300將在2023年使用arm的新ip。

有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是游戲等許多復(fù)雜的計算需要的應(yīng)用程序在架構(gòu)層面性能和能源效率可以獲得應(yīng)用優(yōu)勢?！庇纱丝梢钥闯?，從硬件到軟件到整個生態(tài)將力挺全大核CPU架構(gòu)，這意味著cpu框架單核性能或多核性、單線程還是多線程計算，“全大核”設(shè)計都會講傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計都甩在后面，接手旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

審核編輯：郭婷