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      分享芯片功能測試的五種方法！

      小綠 ? 來源：jf_08642514 ? 作者：jf_08642514 ? 2023-06-09 15:46 ? 次閱讀
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      芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。

      第一種：板級測試，主要應(yīng)用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。

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      第二種：系統(tǒng)級SLT測試，常應(yīng)用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞。

      第三種：可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。

      第四種：封裝后成品FT測試，常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生。

      第五種：晶圓CP測試，常應(yīng)用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。

      審核編輯黃宇

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      • 芯片測試
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