5

時鐘電路

5.5 時鐘設置示例

Renesas FSP為RA6 MCU提供了一個簡單的可視化時鐘配置工具，如下所示。

圖11. 使用Renesas FSP配置器進行時鐘設置

5.6 HOCO精度

內部高速片上振蕩器 (HOCO) 的運行頻率為16MHz、18MHz或20MHz，精度為+/-2%或更高?？梢酝ㄟ^使能鎖頻環(huán) (FLL) 功能來提高HOCO的精度，這可將時鐘精度提高到+/-0.3%或更高。有關詳細信息，請參見硬件手冊中的“電氣規(guī)范”章節(jié)。

HOCO可以用作PLL電路的輸入。當以這種方式使用HOCO時，不需要外部振蕩器。當因空間限制或其他限制而需要減少PCB設計中的元件數(shù)量時，這可能是一個優(yōu)勢。不過，此時會因時鐘精度問題而產生性能影響和限制，因此應針對您的應用進行評估。

5.7 閃存接口時鐘

對內部閃存（ROM和數(shù)據(jù)閃存）進行編程和擦除操作以及從數(shù)據(jù)閃存讀取數(shù)據(jù)時，閃存接口時鐘 (FCLK) 用作工作時鐘。因此，F(xiàn)CLK的頻率設置會直接影響從數(shù)據(jù)閃存讀取數(shù)據(jù)所需的時間。如果用戶的程序正在從數(shù)據(jù)閃存中讀取數(shù)據(jù)，或者正在對內部閃存執(zhí)行編程或擦除操作，則建議使用最大FCLK頻率。

請注意，F(xiàn)CLK頻率對讀取ROM或對RAM進行讀寫操作沒有任何影響。

5.8 電路板設計

有關使用CGC的更多信息和電路板設計建議，請參見《硬件用戶手冊》中“時鐘生成電路 (CGC)”一章的“使用注意事項”部分。

通常，晶體諧振器及其負載電容應盡可能靠近MCU時鐘引腳（XTAL/EXTAL、XCIN/XCOUT）放置。避免在晶體諧振器和MCU之間連接任何其他信號走線。盡量減少每條走線上使用的連接通孔數(shù)量。

5.9 外部晶體諧振器選擇

外部晶體諧振器可以用作主時鐘源。外部晶體諧振器可跨MCU的EXTAL和XTAL引腳連接。外部晶體諧振器的頻率必須處于主時鐘振蕩器的頻率范圍內。

晶體諧振器的選擇在很大程度上取決于各個獨特的電路板設計。由于適合與RA6 MCU器件配合使用的可用晶體諧振器的選擇可能很多，因此請仔細評估所選晶體諧振器的電氣特性，以確定具體的實現(xiàn)要求。

下圖給出了典型的晶體諧振器連接示例。

圖12. 晶體諧振器連接示例

選擇晶體諧振器和相關電容時，必須仔細評估。如果晶體諧振器制造商有相關建議，可以添加外部反饋電阻 (Rf) 和阻尼電阻 (Rd)。

圖13. 晶體諧振器的等效電路

CL1和CL2的電容值選擇會影響內部時鐘的精確度。要了解CL1和CL2值的影響，應使用上圖中晶體諧振器的等效電路來模擬該電路。為了獲得更準確的結果，還應考慮與晶體諧振器元件之間的布線相關的雜散電容。

下一章：復位要求和復位電路