來源：集邦咨詢，謝謝

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據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產能利用率及出貨均下跌，營收季度跌幅達18.6%，總營收約273億美元。

其中Q1營收跌幅最高的是三星。三星Q1營收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%。不過，第二季將有部分3nm新品產出正式貢獻營收，預期季度跌幅將放緩。

臺積電Q1營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%。主要因為筆記本電腦、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產能利用率明顯下跌。

不過，第二季可望短暫受惠于急單需求，但產能利用率持續(xù)低迷，預期第二季營收仍會衰退，季度跌幅較第一季收斂。

中芯國際第一季營收環(huán)比減少9.8%，總營收約14.6億美元，其中八英寸營收環(huán)比減少近三成，十二英寸營收則因產品組合較多元，及中國大陸內需支撐，營收環(huán)比微幅增長1~2%。

第二季受惠部分訂單復蘇加上中國大陸內需優(yōu)勢，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產能利用率皆有望提升，營收可望回歸成長。

排名上，本季度格芯超越聯(lián)電拿下第三；高塔半導體超越力積電登上第七名。

格芯排位上升主要因為來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，讓格芯營運穩(wěn)定，第二季由于工控IoT、航天國防及車用等訂單仍穩(wěn)定，將支撐格芯產能利用率表現(xiàn)，預期營收大致持平第一季。

高塔半導體則因為歐洲市場需求支撐，因此跌幅較多數(shù)二三線代工廠來得輕微。

TrendForce集邦咨詢預期，Q2前十大晶圓代工廠產值將持續(xù)下跌，不過季度跌幅會較第一季收斂。

盡管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續(xù)開始備貨，但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產能利用率成長受限。

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審核編輯黃宇