8月25日至26日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、江蘇無錫經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“第二屆中國集成大會暨IC應用博覽會”（簡稱 ICDIA）在無錫盛大舉辦。芯昇科技有限公司攜多款芯片精彩亮相，并受邀在IC設計創(chuàng)新論壇作主題演講。

芯片作為當今信息技術高速發(fā)展的原動力，推動著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的快速演進。新時期下如何加速芯片國產(chǎn)化，推進生態(tài)建設和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，是我國集成電路企業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。芯昇科技、平頭哥、華大九天等知名企業(yè)共聚IC設計創(chuàng)新論壇，圍繞IC設計領域的需求，一起探討國產(chǎn)芯片創(chuàng)新之路。

芯昇科技有限公司計算芯片產(chǎn)品線總監(jiān)喬文平在會上表示，RISC-V架構是實現(xiàn)芯片內(nèi)核自主可控的重要路徑，芯昇科技以RISC-V為發(fā)展路線，以典型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為切入點，構建了“安全+通信+計算”的芯片產(chǎn)品體系，期待與產(chǎn)業(yè)界各方深度合作，共促RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展！

此外，為實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的自主可控，芯昇科技目前已研發(fā)出多款基于RISC-V架構的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品，多項技術指標達到國際領先水平。此次展示，芯昇科技共有3大類14款產(chǎn)品精彩亮相，全“芯”助力智慧物聯(lián)。同時，基于“NB芯片+MCU芯片+安全芯片”的智慧燃氣解決方案和無磁水表解決方案也吸引了現(xiàn)場關注。

未來，芯昇科技將堅持RISC-V開源指令集的架構路線，在RISC-V產(chǎn)品打造及生態(tài)建設方面，持續(xù)加大研發(fā)投入，依托中國移動產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、資源優(yōu)勢，加速實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的自主可控。

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