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漢思新材料:精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

漢思新材料 ? 2023-03-07 16:20 ? 次閱讀
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精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

精密馬達(dá)pt.jpg精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供


02.應(yīng)用場(chǎng)景

空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測(cè)器/海洋圖表繪圖儀/船舶導(dǎo)航儀

03.用膠需求

精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封
客戶原來(lái)使用的是德國(guó)某泰圍壩膠、包封膠兩個(gè)品類,圍壩超出點(diǎn)膠范圍不可控,采購(gòu)周期長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月以上。

04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)

漢思依托強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)優(yōu)勢(shì),幫助客戶實(shí)現(xiàn)了圍堰、填充一體化工藝; 簡(jiǎn)化客戶的生產(chǎn)流程;確保產(chǎn)品一致性;

05.漢思解決方案

我們推薦客戶使用漢思晶元包封膠填充膠,型號(hào)為HS721。解決了客戶同時(shí)滿足圍壩和填充需求,減少一道工序,由之前的8%不良率降低到3%以內(nèi);效率提升150%,且交貨周期僅為10天。

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    新材料:芯片封裝爆光--芯片 #芯片封裝 #電子 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年11月29日 11:07:51