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TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-05-16 15:12 ? 次閱讀
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TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應(yīng)用漢思新材料提供

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通過和客戶工程人員詳細溝通了解到;

以下信息;

客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是TF存儲卡

使用部位:晶圓貼裝

芯片尺寸:1.5*3.mm

需求原因:新產(chǎn)品開發(fā)

施膠工藝:點膠

固化方式:加熱固化

客戶對膠水的要求

產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃,要求填充充分,固化強度高。

漢思新材料推薦用膠

已推薦漢思HS700透明底部填充膠hs600低溫黑膠,客戶已購買樣品測試.

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