藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。
通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍牙耳機板，
上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。
BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。
測試滿足消費類電子產(chǎn)品測試要求。顏色透明的。
推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現(xiàn)場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53221瀏覽量
454777 -
藍牙耳機
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
5678瀏覽量
64422
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和FlipChip（倒裝
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機械支撐、
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可
漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案
無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應(yīng)用趨勢概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無人機已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)
PCB板芯片加固方案
PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？
產(chǎn)品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化，能填充
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進步，機器人已不再是
工商網(wǎng)監(jiān)
評論