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多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真模擬

鴻之微 ? 來源:鴻之微 ? 2023-06-20 11:06 ? 次閱讀
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Device Studio (簡(jiǎn)稱:DS)作為鴻之微科技(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:鴻之微)研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)材料原子級(jí)建模(百萬(wàn)量級(jí))、高性能科學(xué)仿真計(jì)算、計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控和管理、數(shù)據(jù)可視化分析的全過程,從而實(shí)現(xiàn)材料設(shè)計(jì)與科學(xué)仿真模擬一體化,極大地促進(jìn)和提升科研效率,幫助科研工作者解決當(dāng)今多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真模擬的一系列重要問題。

Device Studio 集成了多種科學(xué)計(jì)算軟件,可滿足用戶在各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)仿真計(jì)算需求。集成了第一性原理平面波計(jì)算軟件 DS-PAW,第一性原理量子輸運(yùn)計(jì)算軟件 Nanodcal,緊束縛模型量子輸運(yùn)計(jì)算軟件 Nanoskim,第一性原理大體系KS-DFT計(jì)算軟件 RESCU,量子化學(xué)計(jì)算軟件 BDF,分子發(fā)光與輸運(yùn)性質(zhì)計(jì)算軟件 MOMAP,材料微觀組織演化模擬軟件 STEMS ,嵌段共聚物自組裝相行為設(shè)計(jì)軟件TOPS,聚合物耗散粒子動(dòng)力學(xué)模擬軟件PODS,以及其他主流的科學(xué)計(jì)算軟件,諸如:VASP、LAMMPS、QE、OVITO 、Gaussian、NWChem等。

Device Studio 基于強(qiáng)大的材料設(shè)計(jì)建模和高性能科學(xué)仿真計(jì)算能力,可廣泛應(yīng)用于量子器件、人工生物、先進(jìn)電池、智能照明、存儲(chǔ)器等產(chǎn)業(yè)中,輔助其在電子材料、合金、生物科技等領(lǐng)域開展材料研發(fā)與設(shè)計(jì),為光電集成電路等產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)的技術(shù)支撐。

本期將給大家介紹Device Studio 結(jié)構(gòu)建模 5.6的內(nèi)容。

5.6.晶體結(jié)構(gòu)的晶胞重定義

在Device Studio中導(dǎo)入Cu原胞結(jié)構(gòu)后的界面如圖5.6-1所示,點(diǎn)擊界面中的Build→Redefine Crystal,彈出將Cu原胞結(jié)構(gòu)晶體重定義界面如圖5.6-2所示,按照?qǐng)D5.6-3中的紅色框選部分填寫參數(shù),填寫好參數(shù)后,點(diǎn)擊Preview按鈕則可在界面右側(cè)預(yù)覽擴(kuò)胞后的結(jié)構(gòu),之后點(diǎn)擊Build按鈕則將Cu原胞擴(kuò)為單胞,同時(shí)其結(jié)構(gòu)文件Cu_Rede.hzw掛載在Device Studio的項(xiàng)目管理區(qū)域,結(jié)構(gòu)的3D視圖在Device Studio的3D顯示區(qū)域如圖5.6-4所示。

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圖5.6-1: 導(dǎo)入Cu原胞結(jié)構(gòu)(Cu.hzw)后的Device Studio界面

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圖5.6-2: 將Cu原胞結(jié)構(gòu)晶胞重定義界面

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圖5.6-3: 將Cu原胞結(jié)構(gòu)擴(kuò)為單胞的操作界面

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圖5.6-4: Cu的單胞(Cu_Rede.hzw)結(jié)構(gòu)在Device Studio中的3D顯示

運(yùn)用Device Studio的晶體結(jié)構(gòu)的晶胞重定義功能可以將單胞擴(kuò)為超胞,其操作與將Cu原胞擴(kuò)為單胞的操作一致,以將Cu單胞擴(kuò)為4*4*4的超胞為例,點(diǎn)擊圖5.6-4中的Build→Redefine Crystal,彈出將Cu單胞結(jié)構(gòu)晶胞重定義界面,其操作界面如圖5.6-5所示,按照?qǐng)D5.6-5中的紅色框選部分及箭頭指向所示一步步操作,之后點(diǎn)擊Build按鈕則將Cu單胞擴(kuò)為4*4*4的超胞,同時(shí)其結(jié)構(gòu)文件Cu_Rede_Rede.hzw掛載在Device Studio的項(xiàng)目管理區(qū)域,結(jié)構(gòu)的3D視圖在Device Studio的3D顯示區(qū)域如圖5.6-6所示。

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圖5.6-5: 將Cu單胞擴(kuò)為4*4*4超胞的操作界面

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圖5.6-6: Cu的超胞(Cu_Rede_Rede.hzw)結(jié)構(gòu)在Device Studio中的3D顯示
責(zé)任編輯:彭菁

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原文標(biāo)題:產(chǎn)品教程丨多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)Device Studio(結(jié)構(gòu)建模04)

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