2023年6月26日，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)模混合設(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator（簡(jiǎn)稱UVS），以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS（簡(jiǎn)稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，助力中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。

基于合見工軟與華大九天的深度合作，雙方將共同為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司提供集成化的完整數(shù)模混合信號(hào)設(shè)計(jì)解決方案，將華大九天的Empyrean ALPS模擬仿真器與合見工軟UniVista Simulator數(shù)字仿真器結(jié)合形成聯(lián)合解決方案，使企業(yè)能夠?qū)?shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)進(jìn)行仿真和優(yōu)化。通過該數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，驗(yàn)證芯片在實(shí)際工作環(huán)境下的各種情況，保證各種場(chǎng)景下芯片工作的正確性，包括噪聲、干擾、溫度變化等因素對(duì)芯片性能的影響，此外，數(shù)?；旌戏抡孢€可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化芯片的電路結(jié)構(gòu)和參數(shù)設(shè)置，提高芯片的性能和可靠性。借助這一解決方案，客戶能夠加快芯片開發(fā)過程，更好的完善設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證，驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的正確性和可靠性。

雙方合作開發(fā)的解決方案整合了各自在數(shù)字信號(hào)邏輯仿真和模擬信號(hào)晶體管級(jí)仿真領(lǐng)域的技術(shù)積累和優(yōu)勢(shì)，幫助客戶解決數(shù)模混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問題，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏采w各類模擬微控制器應(yīng)用如工業(yè)控制、汽車電子、電源管理等多個(gè)市場(chǎng)。

數(shù)模混合設(shè)計(jì)仿真方案包括：

合見工軟UVS高性能數(shù)字仿真器，可完整支持SystemVerilog及UVM。其VPI接口的完整性支持基于標(biāo)準(zhǔn)VPI模式接入的模擬仿真器快速對(duì)接UVS實(shí)現(xiàn)數(shù)?；旌戏抡?。另外UVS通過增強(qiáng)wreal模型的支持，提升客戶數(shù)模混合仿真的效率。

華大九天高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS，具有完全的SPICE精度，擁有創(chuàng)新的智能矩陣求解算法和獨(dú)有的多核并行仿真技術(shù)，在保證仿真精度的同時(shí)顯著提升了SPICE仿真容量和性能，支持?jǐn)?shù)千萬(wàn)元器件的電路仿真。