半導(dǎo)體LSI的EDA模型之一是"IBIS模型"，完整稱為Input/OutputBuffer Information Specification，是一個(gè)描述數(shù)字IC輸入端和輸出端電氣特性的文本文件，在電路仿真中被廣泛使用。IBIS模型由封裝模型部分和緩沖器模型部分組成。

IBIS模型相較于SPICE模型較為簡(jiǎn)化，因此在分析上具有快速和易于使用的優(yōu)點(diǎn)。然而，使用者也應(yīng)重視確認(rèn)模型是否符合分析目的的重要性。

1.IBIS模型的歷史和分類

IBIS模型在1993年發(fā)布了1.1版本，已有近30年的歷史。在這里，我們將解析其歷史，然后對(duì)三種IBIS模型進(jìn)行說(shuō)明，分別是“傳統(tǒng)的IBIS模型”、“IBIS-AMI模型”和“Power AwareIBIS模型”。

IBIS模型的歷史

IBIS Open Forum成立于1993年，并發(fā)布了Version 1.1。

1991年成立PCI-SIG，為PCI總線制定規(guī)范。 1993年，首款Pentium問(wèn)世。這是個(gè)人電腦普及的時(shí)代。

IBIS模型的定位

IBIS是為了實(shí)現(xiàn)“LSI供應(yīng)商（IBIS模型創(chuàng)建者）”、“組裝廠商（IBIS模型使用者）”和“EDA供應(yīng)商”之間的三方互利關(guān)系而制定的。

IBIS模型的更新歷史

以下是IBIS模型的修訂歷史。目前根據(jù)不同的需求，存在著傳統(tǒng)的IBIS模型、IBIS-AMI模型和Power AwareIBIS模型這三種形式。

IBIS 1.0

IBIS 1.1 1993.06

IBIS 2.0 1994.06

IBIS 2.1 1995.12 通過(guò)擴(kuò)展ECL、PECL、差分支持、引腳映射、V-T波形表等功能。

IBIS 3.0 1997.06

IBIS 3.1 1998.07

IBIS 3.2 1999.01 通過(guò)擴(kuò)展模型選擇器、封裝模型、EBD描述、級(jí)聯(lián)器件等功能。支持DriverSchedule功能?；?a target="_blank">仿真功能幾乎完全執(zhí)行。

IBIS 4.0 2002.07

IBIS 4.1 2004.02

IBIS 4.2 2006.06 擴(kuò)展波形數(shù)據(jù)、接收器門(mén)限等功能。傳統(tǒng)IBIS模型的完善。擴(kuò)展多語(yǔ)言模型（SPICE、Verilog-A、Verilog-AMS、VHDL-AMS等）。

IBIS 5.0 2008.08 出現(xiàn)應(yīng)用于高速串行傳輸分析的IBIS-AMI模型。擴(kuò)展Power awareIBIS、EMIParameter等功能。

IBIS 5.1 2012.08 更新IBIS-AMI等。

IBIS 6.0 2013.09 更新IBIS-AMI等。

IBIS 6.1 2015.09 更新IBIS-AMI（PAM4）等。擴(kuò)展電源引腳、封裝模型等功能。

IBIS 7.0 2019.03 支持互連模型，支持IBIS-AMI反向通道（Tx-Rx鏈接訓(xùn)練）等。

IBIS 7.1 2021.12 支持IBIS-AMI的DDR（直流偏移）功能，基板模型的高頻功能（EMD描述），提升芯片和電源容量模型。

IBIS 7.2 2023.01 改善驅(qū)動(dòng)再生仿真，支持PMAn（除PAM4之外）[例如USB4ver2-PAM3]，適用于DDR5時(shí)鐘時(shí)間，改善EMD模型。

IBIS模型已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了向下兼容的功能，即使發(fā)布新版本。此外，IBIS模型中的版本表示（[IBISVer]）為6.1，但其內(nèi)部可能由4.2的模型構(gòu)成。

2.傳統(tǒng)的IBIS模型

最初期的傳統(tǒng)IBIS模型

最初的IBIS模型是為了有效分析單端電路而設(shè)計(jì)的。

傳統(tǒng)IBIS模型的結(jié)構(gòu)

傳統(tǒng)的IBIS模型致力于以盡可能簡(jiǎn)潔的方式描述裝置的特性。它通過(guò)以下三個(gè)特性對(duì)模型進(jìn)行建模：

1.漏極-源極之間的導(dǎo)通電阻

2.上升/下降時(shí)間

3.容量（寄生容量）

導(dǎo)通電阻的表示

在IBIS模型中，我們根據(jù)實(shí)際集成電路的特性，使用TABLE形式（繪圖曲線）來(lái)表示導(dǎo)通電阻，即電壓V和電流I的關(guān)系。

上升/下降時(shí)間

最初的IBIS模型是用Volt per Sec(Ramp)的值來(lái)定義上升/下降時(shí)間的。然而，對(duì)于逐漸加快的信號(hào)，這種方式無(wú)法充分反映設(shè)備的特性。因此，為了更準(zhǔn)確地表示波形，從2.1版本開(kāi)始采用了TABLE形式的Waveform描述方法。

差分信號(hào)的適應(yīng)性

隨著信號(hào)速度的提高，差分信號(hào)的需求也逐漸增加。我們使用了[DiffPin]描述來(lái)模擬單線用的IBIS模型，以應(yīng)對(duì)差分信號(hào)的需求（版本2.1）。

系列 [型號(hào)]

在差分端子中也存在著終端之間的相關(guān)特性。由于無(wú)法將單線用的IBIS模型直接轉(zhuǎn)為差分信號(hào)的模式來(lái)表示相關(guān)特性，考慮到采用series[Model]來(lái)描述特性。在此期間，發(fā)布了各種形式的模型，但現(xiàn)在主要流行的是將單線描述直接轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單差分形式的模型。

通過(guò)預(yù)加重/強(qiáng)調(diào)來(lái)整形波形

當(dāng)差分信號(hào)變得更快時(shí)，輸出波形將進(jìn)行預(yù)/反調(diào)制以進(jìn)行波形整形。

傳統(tǒng)IBIS模型中波形增強(qiáng)的表達(dá)

為了實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能，Driver Schedule功能應(yīng)運(yùn)而生。通過(guò)移動(dòng)多個(gè)緩沖區(qū)來(lái)實(shí)現(xiàn)操作，以表現(xiàn)強(qiáng)調(diào)波形。

Over-Clocking問(wèn)題

傳統(tǒng)的IBIS模型已經(jīng)適應(yīng)了信號(hào)速度的提高，通過(guò)適時(shí)地更新模型結(jié)構(gòu)。然而，當(dāng)信號(hào)速度達(dá)到約2Gbps時(shí)，Rise和Fall兩個(gè)波形的時(shí)序出現(xiàn)了重疊，導(dǎo)致了過(guò)度時(shí)鐘溢出的問(wèn)題，使得信號(hào)的準(zhǔn)確性變得困難。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，人們開(kāi)始討論下一代IBIS模型規(guī)范，并提出了各種方法，如Verilog-A、Verilog-AMS、SPICE等，直到最終確定了IBIS-AMI模型（版本4.1和版本4.2）。

IBIS-AMI模型

隨著時(shí)間的推移，信號(hào)規(guī)范越來(lái)越快速。信號(hào)一直在快速發(fā)展，相應(yīng)地波形的控制變得越來(lái)越復(fù)雜。

IBIS-AMI模型的特點(diǎn)

IBIS-AMI模型不再是傳統(tǒng)的IBIS模型的擴(kuò)展，而是全新創(chuàng)建的。它引入了卷積積分的概念，可以高速處理大量位運(yùn)算器在高速信號(hào)中的流動(dòng)。

通過(guò)編程描述，使得IC的操作描述變得容易，同時(shí)提高了保密性。隨著速度的增加，僅僅調(diào)整IC的一個(gè)設(shè)置就可以顯著改變波形，所以IC供應(yīng)商希望保持校正方法的保密。

CTLE波形糾正

現(xiàn)在，數(shù)據(jù)傳輸速度已經(jīng)提升至2Gbps以上，并且接收端配備了連續(xù)時(shí)間線性均衡器（CTLE）電路，可以對(duì)波形進(jìn)行模擬校正和整形。CTLE的特性可以通過(guò)頻率和分貝的關(guān)系來(lái)表示，類似于S參數(shù)。在IBIS-AMI模型中，這些校正特性也會(huì)被包含在模型提供的內(nèi)容中。

通過(guò)Preshoot進(jìn)行波形校正

以PCIExpress Gen3 (8Gbps/lane)為例，輸出波形的IC芯片輸入了一種名為Pre-shoot的先進(jìn)版本的Pre/De-emphasis技術(shù)。

DFE波形校正

隨著進(jìn)一步加速，接收端集成電路不僅采用CTLE電路，而且更加側(cè)重于通過(guò)1位單位進(jìn)行數(shù)字化反饋來(lái)修正波形，同時(shí)還配備了判決反饋均衡器（DFE）。

自適應(yīng)均衡器

最近，用于高速傳輸?shù)募呻娐芬呀?jīng)能夠自動(dòng)判斷最佳的均衡器值（自適應(yīng)均衡器）。以前，在實(shí)測(cè)時(shí)需要手動(dòng)更改仿真設(shè)置以便與集成電路寄存器的設(shè)置保持一致，但是IBIS-AMI模型可以仿真自適應(yīng)均衡器，因此可以自動(dòng)進(jìn)行仿真。仿真工程師需要在了解這些預(yù)增強(qiáng)，預(yù)估器，CTLE，DFE和自適應(yīng)均衡器的基礎(chǔ)上，確認(rèn)仿真設(shè)置是否正確。

Power AwareIBIS 模型

DDR內(nèi)存和USB等差分串行傳輸一樣，都在不斷提高速度。雖然與差分串行傳輸相比似乎速度較慢，但由于總線布線中存在并行的64根等多個(gè)信號(hào)線，因此作為總線布線的傳輸速度是非?？斓摹?/p>

在總線布線中出現(xiàn)的問(wèn)題

在總線布線中，多個(gè)信號(hào)驅(qū)動(dòng)源同時(shí)工作。在這種情況下，共同連接的電源線路會(huì)產(chǎn)生巨大的噪音和同時(shí)切換噪音。電源波動(dòng)導(dǎo)致信號(hào)波形也發(fā)生變動(dòng)，因此，在總線布線時(shí)需要考慮電源波動(dòng)，并使用Power Aware IBIS模型來(lái)表示波形的變化。

Power Aware IBIS 模型的構(gòu)成

Power Aware IBIS模型在傳統(tǒng)的IBIS模型的基礎(chǔ)上增加了[Composite Current]、[ISSO PU]、[ISSO PD]等關(guān)鍵詞來(lái)進(jìn)行表示。每個(gè)關(guān)鍵詞通過(guò)TABLE形式來(lái)表達(dá)I-t、V-I、V-I特性，以表現(xiàn)電源噪聲和電路特性。

審核編輯：湯梓紅