利用Ansys仿真進(jìn)行快速設(shè)計(jì)驗(yàn)證，可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進(jìn)程

主要亮點(diǎn)

Ansys仿真幫助TMYTEK研發(fā)領(lǐng)先的毫米波解決方案，并顯著加快設(shè)計(jì)周期，以降低面向不同客戶(hù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的成本

在早期研發(fā)階段通過(guò)仿真預(yù)測(cè)AiP產(chǎn)品性能，減少性能微調(diào)，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程

領(lǐng)先的毫米波技術(shù)開(kāi)發(fā)商稜研科技（TMYTEK）使用Ansys仿真軟件，通過(guò)快速設(shè)計(jì)驗(yàn)證來(lái)提高其封裝天線（AiP）設(shè)計(jì)的性能、效率和質(zhì)量。TMYTEK利用多種Ansys求解器快速改進(jìn)其面向5G和衛(wèi)星通信的新一代毫米波技術(shù)，從而顯著降低相關(guān)開(kāi)發(fā)成本。

AiP技術(shù)將復(fù)雜的射頻組件及其相關(guān)電路集成到單個(gè)芯片設(shè)計(jì)中，這項(xiàng)技術(shù)對(duì)射頻系統(tǒng)的小型化研發(fā)非常重要，需求來(lái)自于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品和5G網(wǎng)絡(luò)中的各種毫米波應(yīng)用。然而，應(yīng)用復(fù)雜性以及市場(chǎng)對(duì)尺寸更小、更緊湊電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，要求工程師更有效地管理和驗(yàn)證其AiP設(shè)計(jì)，以降低成本，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

TMYTEK利用Ansys解決方案開(kāi)發(fā)其新一代毫米波技術(shù)，包括5G開(kāi)放式無(wú)線電接入網(wǎng)（O-RAN）、小型蜂窩天線和衛(wèi)星通信用戶(hù)終端上的電子控制天線設(shè)計(jì)。Ansys幫助TMYTEK進(jìn)行快速準(zhǔn)確的AiP性能驗(yàn)證，從預(yù)測(cè)熱仿真結(jié)果到寄生參數(shù)計(jì)算，再到流程自動(dòng)化。

具有超小尺寸、重量和功率（SWaP）電子可控天線解決方案的衛(wèi)星通信用戶(hù)終端

TMYTEK創(chuàng)始人兼總裁張書(shū)維指出：“采用Ansys技術(shù)，我們可以為客戶(hù)提供綜合全面的設(shè)計(jì)服務(wù)，加快研發(fā)速度和產(chǎn)品上市進(jìn)程。Ansys解決方案有助于我們快速且全面地對(duì)AiP產(chǎn)品性能進(jìn)行仿真和測(cè)量，包括天線和射頻模塊寄生參數(shù)、熱活動(dòng)、信號(hào)與電源完整性，以及定制化系統(tǒng)的集成設(shè)計(jì)性能。這將提高開(kāi)發(fā)鏈上下游的效率，從而為未來(lái)的項(xiàng)目節(jié)省出時(shí)間?！?/p>

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“隨著市場(chǎng)對(duì)新型毫米波解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，AiP設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和產(chǎn)品上市要求給我們的客戶(hù)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。Ansys仿真解決方案推動(dòng)TMYTEK等企業(yè)在新型毫米波技術(shù)領(lǐng)域的快速創(chuàng)新，助力塑造5G天線設(shè)計(jì)的未來(lái)?！?/p>

審核編輯：劉清