MPS電源模塊加速未來(lái)到來(lái)

電源模塊是電源管理不斷演進(jìn)的必然結(jié)果。隨著設(shè)計(jì)要求漸趨嚴(yán)格，可用電路板空間不斷縮小，工程師們需要以最小占板面積提供出色性能的解決方案。MPS的大電流電源模塊系列應(yīng)運(yùn)而生。

MPS開(kāi)發(fā)了一款演示板來(lái)證明其電源模塊的性能。該演示板采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCIe外形尺寸加速卡，安裝有MPS超緊湊型大電流電源模塊（參見(jiàn)圖1）。其下方裝配有薄型模塊，右側(cè)裝配有拆分VIN解決方案。

可調(diào)指示燈按順序分別代表：

動(dòng)態(tài)輸入和負(fù)載需求調(diào)整功能

AUX和PCIe電源指示

MPM82504的相位狀態(tài)，用于指示自動(dòng)切相性能

負(fù)載指示，用于表示處理器電源需求

大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)于壓縮、傳輸和處理的需求不斷提升，加速卡憑借著便捷的封裝和超高的數(shù)據(jù)處理密度得到了快速發(fā)展。當(dāng)前加速卡的大眾市場(chǎng)解決方案均采用PCIe標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)樗蠘?biāo)準(zhǔn)服務(wù)器體系架構(gòu)，因而更簡(jiǎn)單。但由于可用的板空間有限，留給電源的空間越來(lái)越小，而其他加速卡外形尺寸空間仍然極為受限，很難實(shí)現(xiàn)最高的處理密度。

而MPS電源模塊可以將IC、電感和必要的無(wú)源元器件都集成到單個(gè)封裝中，集成度高、尺寸小、功率密度大，優(yōu)勢(shì)明顯，完美地契合了加速卡的供電需求，同時(shí)還能節(jié)省電路板空間和BOM成本。

圖2顯示了MPS大電流電源模塊系列產(chǎn)品。

圖2：MPS大電流電源模塊系列產(chǎn)品

這些模塊產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)極高的功率密度，同時(shí)集成了PMBus /I2C和遙測(cè)等數(shù)字功能，是加速卡的很好選擇，還可以實(shí)現(xiàn)超快速瞬態(tài)響應(yīng)和超低紋波。

小尺寸、易用性和大電流是MPS電源模塊解決方案的優(yōu)勢(shì)。MPS提供了多種不同的可擴(kuò)展選項(xiàng)，幾乎可以滿(mǎn)足所有應(yīng)用需求（見(jiàn)圖3）。

圖3:可擴(kuò)展電源模塊選擇

MPS解決方案在小尺寸封裝內(nèi)提供了全集成的電源模塊。拆分VIN 方式可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)切換AUX電源和自動(dòng)切相，而無(wú)需O-ring電路。 其內(nèi)核的數(shù)字PMBus和I2C選項(xiàng)提供遙測(cè)回讀和電流監(jiān)測(cè)功能。同時(shí)還支持板背面安裝，具有低噪聲和快速瞬變的特點(diǎn)。

審核編輯：彭菁