據business korea透露，三星電子計劃向美國半導體公司nvidia提供圖像處理裝置（gpu）和高帶寬存儲器（hbm）等主要元件和尖端成套服務。

1日，據半導體業(yè)界透露，三星電子與英偉達共同進行gpu hbm3的技術驗證和尖端配套服務。技術驗證結束后，三星將向英偉達提供hbm3，負責將單一gpu芯片和hbm3處理為高性能gpu h100芯片的尖端配套工作。

在此之前，英偉達將大部分gpu的高級成套產品委托給tsmc。半導體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產英偉達h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及，h100的需求劇增，在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。隨著微軟（ms）等主要顧客宣布因gpu不足而中斷服務，英偉達也將轉向具備hbm3和先進封裝模塊生產能力的三星電子。

三星電子計劃以與英偉達的交易為跳板，加強負責如存儲半導體、代工半導體制造和先進封裝等所有半導體工程的“一站式服務”。漢陽大學融合電子工學系教授樸在根表示：“三星電子的優(yōu)點是是擁有多種產品有價證券組合的綜合性半導體公司。希望制造ai半導體的很多公司將會變成三星?！?/p>

自20世紀60年代半導體問世以來，技術競爭力的標準就是“制造一個芯片的質量”。三星電子和英特爾以制造競爭力為基礎，分別在dram和cpu、晶片制造領域構筑了獨一無二的位置。

最近的情況正在發(fā)生變化。隨著人工智能（ai）技術的普及和大容量、高性能半導體需求的增加，巧妙地組合多個芯片，將性能極大化的“先進封裝”技術正在崛起。半導體業(yè)界預測說，先進封裝設備的競爭力將左右半導體業(yè)界的命運。

據半導體業(yè)界1日稱，就hbm（高性能dram）相關市場，三星電子、英特爾、臺灣等主要半導體企業(yè)正在與激烈的先進封裝技術展開投資競爭。據市場調查公司“yole intelligence”預測，premium package市場將從2021年的374億美元規(guī)模增長到2027年的650億美元。