據(jù)韓國經(jīng)濟新聞報道，韓國化學材料公司skc 11日表示，將參與對美國半導體封裝的無晶圓廠的投資。投資后將取得chiplet的12%左右的股份。

由于skc與chiplets簽訂了保密合同，因此沒有表明投資規(guī)模。

chipletz總部位于得克薩斯州奧斯汀，于2016年作為amd的內部風險投資公司成立，并于2021年分離為獨立的公司。

該公司正在開發(fā)一種名為“智能基板”的技術，幾乎支持所有制造商的芯片集成。日月光和amd是chipletz的主要投資者。

芯片封裝是半導體器件制造的最后階段，用于保護芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限，先進的封裝技術變得更加重要。

skc作為半導體測試和向電池材料轉換事業(yè)的一環(huán)，正在物色中小半導體配件企業(yè)作為收購對象。今年7月，通過投資部門sk enpulse，以5225億韓元收購了半導體測試設備制造企業(yè)isc 45%的股份。

skc今年7月表示，計劃在充電電池、半導體和環(huán)保產(chǎn)品等三個增長領域投資5萬億韓元以上，到2025年和2027年銷售額分別達到7.9萬億韓元和11萬億韓元。