以“聚上海、創(chuàng)未來(lái)”為主題的第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)于9月在滬開(kāi)幕。
上海市委書(shū)記陳吉寧出席開(kāi)幕式并啟動(dòng)第四屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,市委副書(shū)記、市長(zhǎng)龔正為第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽獲獎(jiǎng)選手頒發(fā)金獎(jiǎng),上海立芯軟件科技有限公司榮獲本屆比賽創(chuàng)業(yè)金聚獎(jiǎng),并上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。
“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽是上海市規(guī)模最大、層次最高、輻射最廣的人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事,大賽堅(jiān)持融合資源、整合智慧、聚合力量,突出市場(chǎng)化、社會(huì)化、專(zhuān)業(yè)化、國(guó)際化辦賽理念,加速匯聚全球英才來(lái)滬創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,共征集海內(nèi)外參賽項(xiàng)目8118個(gè),總決賽共評(píng)出金銀銅獎(jiǎng)39個(gè)。
上海立芯軟件科技有限公司2020年11月成立于中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū),專(zhuān)注于數(shù)字電路物理設(shè)計(jì)和邏輯綜合等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開(kāi)發(fā),致力于打造數(shù)字電路設(shè)計(jì)可以信賴(lài)的工具,助力搭建中國(guó)自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。依托完全自主研發(fā)的技術(shù)成果,立芯開(kāi)發(fā)的數(shù)字電路前后端設(shè)計(jì)全流程工具LeCompiler已于2022年11月實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)布圖規(guī)劃功能和布局及物理優(yōu)化功能,已在客戶(hù)的多款高性能設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證,并已開(kāi)始商用。立芯本次參賽項(xiàng)目為“立芯布局及物理優(yōu)化軟件LePlace”,項(xiàng)目結(jié)合工業(yè)應(yīng)用實(shí)際需求,形成可處理千萬(wàn)級(jí)單元規(guī)模(百億級(jí)晶體管)的商用數(shù)字電路布局工具,獲得行業(yè)頭部客戶(hù)認(rèn)可。
審核編輯:彭菁
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