日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Design Ecosystem，簡(jiǎn)稱(chēng)IDE)，這是一個(gè)透過(guò)VIPack平臺(tái)優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具，以系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計(jì)可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無(wú)縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進(jìn)扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了提升設(shè)計(jì)效率最高可縮短50%周期，并為設(shè)計(jì)質(zhì)量和用戶(hù)體驗(yàn)重新定義新標(biāo)準(zhǔn)。將此創(chuàng)新的封裝設(shè)計(jì)工具能力整合到的工作流程中，大大縮短周期時(shí)間，同時(shí)降低客戶(hù)的成本。

強(qiáng)化整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的特色是跨平臺(tái)互動(dòng)，包括圖面設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，先進(jìn)多重布線層(RDL)和硅高密度中介層(Si Interposer)自動(dòng)繞線，運(yùn)用嵌入式設(shè)計(jì)規(guī)則查驗(yàn)(DRC)和封裝設(shè)計(jì)套件(Package Design Kit，簡(jiǎn)稱(chēng)PDK)到設(shè)計(jì)工作流程中。例如，F(xiàn)an Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封裝的設(shè)計(jì)周期時(shí)間縮短約30~45天，突破設(shè)計(jì)周期限制，完成重要的里程碑。

現(xiàn)今半導(dǎo)體技術(shù)路線圖涵蓋復(fù)雜性能要求，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)也帶來(lái)特有的封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。小芯片(chiplet)和異質(zhì)整合的發(fā)展正催生技術(shù)界限拓展，增加對(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)流程和電路級(jí)模擬需求，以加速完成復(fù)雜設(shè)計(jì)。日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)其VIPack平臺(tái)技術(shù)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并縮短客戶(hù)上市時(shí)間的同時(shí)，大幅提高了設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。

日月光整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)減少整體設(shè)計(jì)周期時(shí)間，采用以下兩種協(xié)同工作流程：

跨平臺(tái)互動(dòng)（圖面設(shè)計(jì)和驗(yàn)證）：

日月光與領(lǐng)先的EDA工具供應(yīng)商合作，解決在不同平臺(tái)上運(yùn)作時(shí)可能出現(xiàn)的軟件和格式兼容性問(wèn)題。

圖面設(shè)計(jì)和驗(yàn)證在設(shè)計(jì)工作流程中都是不可缺少但卻耗時(shí)的迭代過(guò)程。設(shè)計(jì)的復(fù)雜性可能導(dǎo)致在第一次設(shè)計(jì)版面中出現(xiàn)成千上萬(wàn)的驗(yàn)證錯(cuò)誤。需要花費(fèi)人力和時(shí)間，在整個(gè)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證階段中持續(xù)和反復(fù)來(lái)解決每個(gè)錯(cuò)誤。

日月光已經(jīng)簡(jiǎn)化多個(gè)EDA供應(yīng)商之間的兼容性，以簡(jiǎn)化圖面設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程，縮短50%的周期時(shí)間。

高密度中介層(先進(jìn)晶圓多重布線RDL與硅中介層Si interposer)自動(dòng)繞線：

在先進(jìn)晶圓級(jí)RDL/Si中介層設(shè)計(jì)圖面階段加入自動(dòng)繞線和嵌入式設(shè)計(jì)規(guī)則查驗(yàn)，許多工作可以自動(dòng)化進(jìn)行，進(jìn)而使周期時(shí)間縮短50%。

隨著設(shè)計(jì)過(guò)程擴(kuò)展到硅和基板之外，需要運(yùn)用新方法來(lái)增強(qiáng)設(shè)計(jì)效能與電性性能，才能在晶圓級(jí)RDL或Si中介層中成功設(shè)計(jì)信號(hào)與電源系統(tǒng)布局。

日月光整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)非常適合優(yōu)化VIPack結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，針對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能運(yùn)算、5G通信網(wǎng)路、自動(dòng)化駕駛和消費(fèi)性等電子產(chǎn)品。

“日月光整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的推出，提升封裝設(shè)計(jì)效率，更證明我們致力于提供客戶(hù)所需的性能、成本和上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)，以保持競(jìng)爭(zhēng)力。日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝復(fù)雜度不斷上升，整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的新設(shè)計(jì)方法讓日月光在同業(yè)中更獨(dú)具匠心?！?/p>

—洪志斌博士 |日月光研發(fā)副總

“我們的業(yè)務(wù)建立在推動(dòng)技術(shù)和創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，以為客戶(hù)提供更大價(jià)值，日月光一直極力與EDA生態(tài)系統(tǒng)更緊密合作，協(xié)助推動(dòng)設(shè)計(jì)工具的改善，為先進(jìn)封裝創(chuàng)意帶來(lái)前所未有的性能和效率。”

— Yin Chang |日月光銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)資深副總

日月光整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(IDE)支持VIPack，是一個(gè)與產(chǎn)業(yè)路線圖維持一致且不斷擴(kuò)展中的平臺(tái)。整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的封裝設(shè)計(jì)套件 (IDE PDK)在簽訂保密協(xié)議(NDA)下，已經(jīng)可以提供相關(guān)服務(wù)。

審核編輯：湯梓紅