消息稱蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)可折疊iPad 而第11代iPad可能搭載A16仿生芯片面世
消息稱蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)可折疊iPad 而第11代iPad可能搭載A16仿生芯片面世
蘋(píng)果公司正加速推進(jìn)可折疊 iPad的研發(fā)，DigiTimes的報(bào)道顯示蘋(píng)果公司最快將在 2024 年年底發(fā)布可折疊 iPad。
蘋(píng)果公司在可折疊產(chǎn)品上已研發(fā)4年多時(shí)間，面板和鉸鏈問(wèn)題已經(jīng)有改善，能像書(shū)本一樣自由地折疊和展開(kāi)；推出的時(shí)間將近。
另外，據(jù)外媒報(bào)道蘋(píng)果公司將近期發(fā)布第11代iPad，外觀設(shè)計(jì)與前代相似，配件兼容；而且可能會(huì)配備可更換磁性筆尖，并可用于繪圖。而且非常大的可能性會(huì)為第 11 代 iPad 配備 A16 仿生芯片組。
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