AI發(fā)展正從軟件主導(dǎo)轉(zhuǎn)向硬件+軟件并行驅(qū)動(dòng)，而智能設(shè)備作為AI觸達(dá)用戶的終極載體，正成為AI未來(lái)發(fā)展與落地的重要突破口。AI PC將AI模型與PC結(jié)合，帶來(lái)架構(gòu)設(shè)計(jì)、交互方式、內(nèi)容、應(yīng)用生態(tài)等創(chuàng)新，將深入變革PC產(chǎn)業(yè)。

硬件方面，AI PC的功能將擴(kuò)展至“計(jì)算+存儲(chǔ)+傳感”，在架構(gòu)設(shè)計(jì)上形成了“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)方案。

軟件方面，AI PC整合了輕量化AI模型，將實(shí)現(xiàn)各種生成式AI應(yīng)用的離線穩(wěn)態(tài)運(yùn)行。作為設(shè)備、邊緣計(jì)算和云技術(shù)的混合體，AI PC不僅具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和先進(jìn)的AI技術(shù)，還帶來(lái)了創(chuàng)新的交互方式和視覺(jué)體驗(yàn)。預(yù)計(jì)2024年將各品牌的AI PC產(chǎn)品陸續(xù)上市，2024年有望成為AI PC的元年。

1）未來(lái)AI PC或向本地化訓(xùn)練+推理、全新立體化交互方式等方向發(fā)展，并將重構(gòu)PC廠商價(jià)值。

2）從量的角度看，AI PC的滲透率不斷提升。從價(jià)的角度看，終端價(jià)格區(qū)間或從高定價(jià)逐步下沉，AI軟件服務(wù)有望提供價(jià)值增量。

內(nèi)容來(lái)自“AI PC：深入變革PC產(chǎn)業(yè)（2023）”、“專(zhuān)題報(bào)告：展望AI PC的未來(lái)”、”2023年AI服務(wù)器技術(shù)白皮書(shū)合集“，深入分析了AI PC將深入變革PC產(chǎn)業(yè)，顛覆傳統(tǒng)硬軟件形式，AI PC的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值、以及AI PC的競(jìng)爭(zhēng)格局演變。