集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分:材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝;管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式(SMT)與插孔式(PIH)兩類(lèi)。其核心工藝在于通過(guò)引線框架或管座內(nèi)部電極,將芯片
發(fā)表于 08-01 09:27
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的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成,通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng),末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化,稱(chēng)之為功率
發(fā)表于 04-24 21:30
直流電動(dòng)機(jī)精密速度控制的鎖相環(huán)集成電路作了專(zhuān)門(mén)介紹。
控制電機(jī)中的信號(hào)類(lèi)元件自整角機(jī)、旋轉(zhuǎn)變壓器、感應(yīng)同步器等均屬模擬型控制元件,在計(jì)算機(jī)控制的數(shù)字控制系統(tǒng)中,需要特
殊的A/D、D/A轉(zhuǎn)換器作為接口電路
發(fā)表于 04-22 17:02
章內(nèi)容,系統(tǒng)地介紹了接口集成電路及其七大類(lèi)別,詳細(xì)說(shuō)明了每一類(lèi)別所包括品種的特性、電路原理、參數(shù)測(cè)試和應(yīng)用方法。因?yàn)榻涌?b class='flag-5'>集成電路的類(lèi)別多,而旦每類(lèi)之間的聯(lián)系不如數(shù)字
發(fā)表于 04-21 16:33
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料對(duì)CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
發(fā)表于 03-03 09:21
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隨著技術(shù)的發(fā)展,Epson在集成電路(IC)方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。愛(ài)普生利用極低
發(fā)表于 02-26 17:01
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集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、
發(fā)表于 02-14 10:28
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一、集成電路的引腳識(shí)別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時(shí)制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來(lái),使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)
發(fā)表于 02-11 14:21
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ASIC集成電路與通用芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。以下是對(duì)這兩者的比較: 一、定義與用途 ASIC集成電路 :ASIC(Application-Specific Integrated
發(fā)表于 11-20 15:56
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ASIC(專(zhuān)用集成電路)與FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)是兩種不同的集成電路技術(shù),它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是兩者的主要差異: 一、設(shè)計(jì)與制造 ASIC 是為特定應(yīng)用定制設(shè)計(jì)的
發(fā)表于 11-20 15:02
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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即專(zhuān)用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC集成電路設(shè)計(jì)流程可以
發(fā)表于 11-20 14:59
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集成電路與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展關(guān)系緊密相連,二者相互促進(jìn)、共同發(fā)展。以下是對(duì)這種關(guān)系的介紹: 一、集成電路是物聯(lián)網(wǎng)的核心基石 數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)年P(guān)鍵角色 集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中扮演著數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)年P(guān)鍵角色。從
發(fā)表于 11-19 10:11
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集成電路的測(cè)試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測(cè)試方法與工具的介紹: 一、集成電路測(cè)試方法 非在線測(cè)量法 在集成電路未焊入電路
發(fā)表于 11-19 10:09
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高性能集成電路應(yīng)用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,能夠完成高速、高精度、高可靠性的信號(hào)處理和控制
發(fā)表于 11-19 09:59
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除了分立元件邏輯門(mén)(二極管和晶體管),對(duì)于集成電路邏輯門(mén)大致可以分為兩類(lèi)。
發(fā)表于 11-06 09:44
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評(píng)論