SEMICONductor Equipment and Materials International （SEMI）近期發(fā)布了最新季度《全球晶圓廠預測報告》，揭示全球半導體晶圓產(chǎn)能達到了前所未有的高峰。其中，今年將有42座新的晶圓廠房建成，近乎一半坐落于中國。

展望2024年，驅動產(chǎn)能增長的因素包括上升的前沿邏輯與代工產(chǎn)能、加大的生成式人工智能和高性能計算機等相關應用，以及芯片終端需求的反彈。然而，2023年由于市場需求疲弱及庫存狀態(tài)調整，產(chǎn)能擴張有所減緩。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市場需求復蘇以及政府激勵政策的強化，正激發(fā)了全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資熱潮。預計2024年全球產(chǎn)能將增長6.4％。”他還強調，全球對半導體制造的戰(zhàn)略地位的高度重視，是推動上述趨勢的重要因素。

《世界晶圓廠預測報告》覆蓋2022年至2024年，其間全球半導體業(yè)計劃新建82座晶圓廠，涉及晶圓尺寸從300 mm到小于100 mm。其中，2022年全國計劃投建11個項目，2024年42個項目。

在政府財政支持和其他激勵政策的推動下，中國半導體產(chǎn)量占比預計會持續(xù)攀升。預計到2024年時，中國芯片制造商將啟動18個新項目，2023年產(chǎn)能較去年同期增長12％至每月760萬片，2024年還將進一步上漲13％至每月860萬片。

值得注意的是，中國臺灣預計仍將占據(jù)半導體產(chǎn)能第二的位置，預計2023年產(chǎn)能增長5.6％至每月540萬片，2024年則增加4.2％至每月570萬片。據(jù)計劃，該地預計2024年將初步運營5座晶圓工廠。

韓國位列半導體產(chǎn)能排名的第三名，2023年產(chǎn)能為每月490萬片，2024年小幅提升至每月510萬片，伴隨一座新增晶圓廠正式運營，產(chǎn)能將攀升5.4％。日本緊隨其后，預計2023年產(chǎn)量將達到每月460萬片，次年持續(xù)增長1％至每月470萬片；同時，在2024年共有四座晶圓廠正式運營，產(chǎn)能同樣也有所提升。

全球晶圓廠預測數(shù)據(jù)顯示，美洲至2024年期間將有6座新型晶圓廠竣工，預計芯片產(chǎn)能將同比增長6％至每月310萬片。西歐和中東地區(qū)預期至2024年可提高3.6％的產(chǎn)能，總量達每月270萬片。至于東南亞地區(qū)，計劃在2024年新增4％產(chǎn)能至每月390萬片。

據(jù)推測，大型無晶圓廠領先者將成為最大的半導體設備買家，預計產(chǎn)能規(guī)模在2023年有望進一步增加至每月930萬片，且在2024年實現(xiàn)突破性增長至每月1020萬片。

雖然受到諸如個人電腦和智能手機等消費性電子產(chǎn)品需求疲軟等因素影響，但2023年內(nèi)存領域的產(chǎn)能擴張勢頭相對減緩。預期DRAM領域的晶圓產(chǎn)能在2023年將略有增幅，達每月380萬片，且明年將再度攀升至每月400萬片。另一方面，預計3D NAND的安裝容量在2023年內(nèi)將維持在每月360萬片，隨后有所上揚2％至同年達到每月370萬片。

至于離散和模擬領域，汽車電氣化被視為產(chǎn)能擴張的主要推力。預估離散晶圓產(chǎn)能將在2023年迎來自去年的10％