1月9日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年11月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)480億美元，相較于去年同期的456億美元提升5.3%，也高于前一個月的466億美元。SIA總裁John Neuffer對此表示欣喜，他稱此次銷售額增長是自2022年8月以來首次恢復(fù)，展示出全球芯片市場在新年強(qiáng)勁發(fā)展的趨勢。Neuffer同時預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，達(dá)到5884億美元。

具體到各地區(qū)情況，中國區(qū)（7.6%）、亞太其他非中日地區(qū)（7.1%）及美洲區(qū)（3.5%）上漲顯著；而中國區(qū)（4.4%）、美洲區(qū)（3.9%）以及亞太其他非中日地區(qū)（3.5%）銷量環(huán)比顯著提高。然而，日本（-0.7%）與歐洲區(qū)（-2.0%）銷量出現(xiàn)下滑。

上月底，SIA曾擔(dān)憂2023年全球半導(dǎo)體銷售額或受到PC、智能手機(jī)銷量疲軟影響，減少9.4%至5200億美元。相比去年的5741億美元，這個數(shù)字較低，但對于2024年來說，這種預(yù)期的萎縮將被扭轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)增長率將達(dá)到13.1%，總銷售額將達(dá)到5884億美元。