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2023年RISC-V芯片融資:深創(chuàng)投、百度多次出手,年內(nèi)單筆融資最高30億

Tanya解說 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:劉靜 ? 2024-01-15 00:02 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)RISC-V作為開源的指令集架構(gòu),較傳統(tǒng)的封閉式指令集架構(gòu),具有開放和可定制、模塊化設(shè)計、簡潔高效等多重優(yōu)勢。越來越多的國內(nèi)外公司和組織認識到RISC-V的這些優(yōu)勢,開始在MCU、服務(wù)器、SoC等芯片的設(shè)計上采用RISC-V架構(gòu)。
這一兩年,我們可以明顯看到RISC-V的高速發(fā)展。Counterpoint預(yù)測,2025年物聯(lián)網(wǎng)終端的RISC-V采用率將達到28%,工業(yè)設(shè)備的這一比例將達到12%,汽車行業(yè)將達到10%。接下來幾年,RISC-V芯片在物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域?qū)⒂瓉砭薮蟮脑鏊偌凹t利。2023年,國內(nèi)又有哪些集成電路企業(yè)拿到融資開展下一代RISC-V芯片研發(fā)呢?
根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計,2023年國內(nèi)約有13家RISC-V集成電路企業(yè)拿到融資,包括超睿科技、中科昊芯、奧維領(lǐng)芯、進迭時空、芯來科技、時擎科技、之行無界、奕斯偉計算、物奇微電子等,涉及處理器、IP、AIoT等多個領(lǐng)域。

深創(chuàng)投、云岫、百度多次出手
RISC-V的高速發(fā)展吸引了眾多機構(gòu)投資。統(tǒng)計結(jié)果顯示,2023年投資RISC-V芯片企業(yè)的機構(gòu)有深藍資本、深創(chuàng)投、中國信科、凡卓資本、聯(lián)想創(chuàng)投、中芯熙誠、新尚資本、云岫資本、百度、義柏資本等。值得一提的是,其中深創(chuàng)投、云岫、百度等知名機構(gòu)在2023年投資多家RISC-V芯片公司。
天眼查顯示,2023年深創(chuàng)投投資了兩家RISC-V芯片公司,分別為超睿科技、奧維領(lǐng)芯。超??萍汲闪⒂?021年,是一家基于RISC-V架構(gòu)研發(fā)高性能CPU芯片的高新技術(shù)公司。官網(wǎng)顯示,目前超??萍贾饕忻嫦蚋咝阅苡嬎愕腁系列、面向車載應(yīng)用的AE系列和面向高能效計算的E系列處理器。其中A系列的第一代處理器核UR-A1已經(jīng)完成研發(fā),而第二代核UR-A2超??萍纪嘎额A(yù)計2024年6月完成研發(fā)。超??萍疾还苁窃?a target="_blank">嵌入式系統(tǒng),還是云計算和邊緣計算領(lǐng)域都具有較強大的研發(fā)能力。
深創(chuàng)投認為RISC-V對于中國IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一次不可錯失的機遇,而超睿科技擁有一流的高性能處理器研發(fā)團隊,研發(fā)能力較強且又具備行業(yè)頭部公司關(guān)鍵產(chǎn)品交付的豐富經(jīng)驗。12月29日,深創(chuàng)投聯(lián)合深藍資本、中國信科等多個機構(gòu)給超睿科技投資了近億元,助力超睿科技處理器芯片產(chǎn)品的研發(fā)、流片和團隊擴建。
11月9日,深創(chuàng)投還領(lǐng)投了另一家RISC-V CPU公司,即深圳的奧維領(lǐng)芯,近億元天使輪融資。雖然超睿科技、奧維領(lǐng)芯這兩家都是研發(fā)RISC-V CPU的公司,但它們的產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域各有不同,前者產(chǎn)品主要應(yīng)用于邊緣計算、桌面/服務(wù)器、云計算、自動駕駛,而后者產(chǎn)品更偏向工業(yè)的自動化、機器人等領(lǐng)域。未來RISC-V芯片在汽車和工業(yè)領(lǐng)域都會迎來可觀的增長前景,深創(chuàng)投在2023年已然在前瞻布局了。
云岫資本是國內(nèi)專注投資早期和成長期企業(yè)的知名投資機構(gòu),2023年云岫資本投資了基于RISC-V空間計算芯片商之行無界,并擔(dān)任RISC-V芯片和解決方案供應(yīng)商賽昉科技的獨家財務(wù)顧問。百度在2023年也投資了賽昉科技,投資金額高達數(shù)億人民幣。據(jù)了解,百度投資賽昉科技,主要是為了借助賽昉科技的力量,推進不同形態(tài)的高性能RISC-V產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心場景落地。
目前,國內(nèi)各個RISC-V內(nèi)核公司都有推出自己的高性能RISC-V內(nèi)核系列,性能覆蓋從ARM Cortex-M7到ARM Cortex-A78性能范圍。賽昉科技也已經(jīng)推出多款高性能RISC-V內(nèi)核產(chǎn)品,包括昉?天樞、昉?天璇等。其中2021年量產(chǎn)的昉?天樞RISC-V內(nèi)核產(chǎn)品,號稱是當(dāng)時全球性能最高的RISC-V CPU,采用12級流水線設(shè)計,SPECint2006跑分超過9.2/GHz。昉?天樞的成功推出,是賽昉科技實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心落地的關(guān)鍵一步。在2022年進一步完成Chiplet技術(shù)儲備后,2023年賽昉科技攜手百度進一步擴大自己在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的影響力,推動RISC-V在數(shù)據(jù)中心的商業(yè)化落地。
2023年百度還投資了北京的一家RISC-V芯片公司微核芯。這家公司主要從事高性能RISC-V開源高性能通用處理器的研發(fā),它在芯片設(shè)計上擁有獨到的架構(gòu)優(yōu)化與工藝演進協(xié)同能力。目前,微核芯主要推出了基于RISC-V架構(gòu)的M128、M01、M02等系列物聯(lián)網(wǎng)芯片,產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋智能家居、可穿戴設(shè)備、智能門鎖、智能家電、智能機器人等領(lǐng)域??梢姲俣雀春肦ISC-V未來在物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展前景。
RISC-V年內(nèi)單筆融資最高30億,CPU IP及Chiplet成研發(fā)重點
在融資金額方面,2023年拿到千萬元人民幣融資的RISC-V企業(yè)有中科昊芯、之行無界和睿思芯科,規(guī)模超億元人民幣的有進迭時空、奕斯偉計算、躍昉科技、賽昉科技。其中單筆融資規(guī)模最大的是奕斯偉計算的30億元D輪融資。
據(jù)了解,奕斯偉計算的D輪融資是由金融資本領(lǐng)投,國鑫創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投,亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發(fā)乾和、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等13家機構(gòu)跟投。
奕斯偉計算是國內(nèi)顯示龍頭京東方掌舵人王東升創(chuàng)立的,主要研發(fā)以RISC-V為核心的新一代計算架構(gòu)芯片。目前,奕斯偉計算已具備從自研IP到產(chǎn)品的端到端開發(fā)能力,擁有32位和64位系列化CPU IP,相關(guān)芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用可穿戴、邊緣計算、輔助駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等場景。在軟件方面,奕斯偉計算也積極參與共建RISC-V軟件生態(tài) ,提供包括固件、操作系統(tǒng)內(nèi)核、基礎(chǔ)操作系統(tǒng)、工具鏈、中間件與應(yīng)用軟件等在內(nèi)的生態(tài)支持。截至2023年6月,奕斯偉計算被開源社區(qū)正式接受的patch數(shù)量已迅速增至60余項。此次30億元融資資金,奕斯偉計算表示將主要用于加大RISC-V架構(gòu)軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)。
此外,融資規(guī)模較大的還有進迭時空的數(shù)億元A輪融資,由聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投領(lǐng)投。據(jù)了解,進迭時空的本輪融資資金主要用于研發(fā)下一代高性能RISC-V CPU產(chǎn)品以及進一步拓展新市場。
進迭時空成立于2021年,背后創(chuàng)始研發(fā)大有來頭,來自阿里平頭哥全志科技等國內(nèi)知名芯片大廠。成立之初,進迭時空便聚焦研發(fā)RISC-V架構(gòu)的高性能CPU。在RISC-V CPU核研發(fā)方面,進迭時空已經(jīng)完成了面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片的“X100”核的研發(fā)工作。
據(jù)了解,進迭時空的X100通用計算性能超過ARM A75,單核跑分達到7.5 SPECint2k6/GHz,Coremark可以達到7.7/MHz,Dhrystone可以達到6.5DMIPS/MHz。未來,進迭時空致力構(gòu)建“云-邊-端”架構(gòu)原生一體的計算時代,而聯(lián)想集團也有意發(fā)力“云-邊-端”業(yè)務(wù),所以雙方攜手謀取RISC-V發(fā)展紅利。
2023年拿到融資的RISC-V芯片企業(yè)中,芯來科技也頗受關(guān)注。2023年芯來科技震撼發(fā)布了全球首個獲得ISO 26262 ASIL-D認證的RISC-V CPU IP產(chǎn)品。芯來科技在RISC-V汽車領(lǐng)域的應(yīng)用和成就是非常顯著的。
這也吸引了不少投資機構(gòu)為其下注,天眼查顯示,芯來科技已完成6起融資。最新一起融資是2023年8月的B++輪融資,芯來科技創(chuàng)始人胡振波透露,該輪融資資金主要用于研發(fā)下一代更高性能的CPU IP產(chǎn)品和基于Chiplet互聯(lián)的硬核IP以及優(yōu)化迭代RISC-V應(yīng)用平臺。
2023年RISC-V領(lǐng)域的發(fā)展整體呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢,越來越多的企業(yè)、組織開始關(guān)注并參與到RISC-V生態(tài)的建設(shè)中來,多家2021年、2022年成立的初創(chuàng)RISC-V公司也都拿到了融資。
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