根據(jù)Markt.us發(fā)布的報告，預(yù)計2023年全球小芯片市場規(guī)模將達(dá)31億美元，并于翌年攀升至44億美元。到2024至2033年間，該行業(yè)年復(fù)合增長率預(yù)估為42.5%，至2033年市場價值或?qū)⒏哌_(dá)1，070億美元。

細(xì)分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應(yīng)用則以消費類電子產(chǎn)品為主導(dǎo)，占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計，小芯片具備高靈活性、可擴(kuò)展性及模塊化等諸多優(yōu)點，這使得消費電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心以及AI等各大行業(yè)對先進(jìn)半導(dǎo)體的需求快速增加，成為了推動市場增長的主要動力。

面對現(xiàn)代電子設(shè)備越發(fā)復(fù)雜且對性能有著極高要求的狀況，小芯片這類創(chuàng)新性的解決方案無疑顯得尤為必要。據(jù)Omida報告顯示，微處理器成為鐘愛小芯片之主要細(xì)分市場，預(yù)計到2024年，采用小芯片構(gòu)建的微處理器市場份額將由2018年的4.52億美元升至24億美元。

此外，小芯片生態(tài)系統(tǒng)的逐漸完善亦是另一個不可忽視的推動力。如今市場上已涌現(xiàn)出眾多專注于設(shè)計、生產(chǎn)及組裝小芯片的企業(yè)，他們?yōu)槭袌鰩砹艘幌盗谢谛⌒酒慕鉀Q方案和服務(wù)，共同助推市場的持續(xù)成長。