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德州儀器、意法半導體發(fā)布悲觀指引

感知芯視界 ? 來源: 電子工程專輯 ? 作者: 電子工程專輯 ? 2024-01-29 11:24 ? 次閱讀
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編輯:感知芯視界

熬過艱難的2023年,2024年半導體產(chǎn)業(yè)走勢會如何?德州儀器、意法半導體給出了新的行業(yè)預警。

繼德州儀器之后,又一家芯片巨頭意法半導體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展的悲觀指引。據(jù)悉,兩大巨頭均表達了對2024年工業(yè)和汽車芯片成長的擔憂。德州儀器聲稱,目前半導體行業(yè)市場的形勢惡化,業(yè)績展望報告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟,客戶正在再平衡庫存。

而最近幾年重點仰賴工業(yè)和汽車芯片市場的意法半導體也預計,該公司2024年第一季度收入將下降15%以上,低于市場預期。而該公司2023年第四季度凈營收同比下降3.2%,營利同比下降20.5%。

兩大芯片巨頭的聲音無疑值得關注。難以想象,在最近幾年成長趨勢最好的工業(yè)和汽車芯片市場也在2024年開年不久,迎來了這樣的局面。

兩大巨頭業(yè)績下滑

1月24日,德州儀器(TI)公布了令人失望的季度預測后,該公司股價下跌,表明工業(yè)和汽車電子元件需求持續(xù)下滑。德州儀器在一份聲明中表示,2024年第一季度銷售額將為34.5億美元~37.5億美元。數(shù)據(jù)顯示,分析師平均預期為40.9億美元。

德州儀器2023年第四季度營收下降13%至40.8億美元,而平均預期為41.3億美元;第四季度運營利潤15.3億美元,分析師預期15.6億美元。2023年銷售額也下降了13%,這是該公司十多年來最大的降幅。

德州儀器CEO Haviv Ilan在聲明中表示:“本季度,我們的工業(yè)領域日益疲軟,汽車行業(yè)則連續(xù)下滑?!?/p>

意法半導體也面臨著業(yè)績下滑的情況。1月25日,該公司公布,2023年第四季度凈營收42.8億美元,同比下降3.2%,略低于分析師平均預估的43億美元。公司營利10.2億美元,同比下降20.5%。

意法半導體預計,公司第一季度收入為36億美元,不僅低于去年同期的42.5億美元,也較分析師的普遍預期低11%。

意法半導體CEO謝利(Jean-Marc Chery)在財報中表示:“在第四季度,我們的客戶訂單與第三季度相比有所下降。我們繼續(xù)看到汽車終端需求穩(wěn)定,個人電子產(chǎn)品需求沒有顯著增長,工業(yè)產(chǎn)品需求進一步惡化。”

調低市場發(fā)展預期

盡管以上數(shù)據(jù)僅出自于德州儀器、意法半導體,但兩大芯片巨頭在全球芯片市場的影響力,很大程度上也反映著2024年未來發(fā)展趨勢。

作為全球領先的半導體企業(yè)之一,意法半導體被稱為歐洲半導體的“三駕馬車”之一,在汽車和工業(yè)芯片領域擁有較大的市場份額,其產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、安全系統(tǒng)、發(fā)動機控制、車身控制和信息娛樂系統(tǒng)等領域。

據(jù)悉,汽車芯片占意法半導體收入的近一半。特別是在近兩年,意法半導體一直在依靠汽車行業(yè)的訂單來抵消個人電子產(chǎn)品需求低迷的影響——但這一動力可能也正在減弱。

而德州儀器是全球最大的模擬半導體制造商,在信號鏈與電源管理領域均擁有強大的市場統(tǒng)治地位。

這兩大巨頭的市場預期表明,工業(yè)芯片需求將持續(xù)疲軟,關鍵行業(yè)訂單的反彈需要比預期更長的時間。

對此,芯片代工巨頭臺積電也對模擬芯片產(chǎn)能過剩提出了擔憂。特別是因為只需要相對較舊的技術,模擬芯片可能會積累過多。

為了提升這類芯片的市場競爭力,德州儀器也將實施雄心勃勃的工廠升級計劃。

而意法半導體則調低2024年營收目標,同時降低資本開支。據(jù)悉,2024年,意法半導體計劃投資約25億美元的凈資本支出,全年營收目標在159億至169億美元之間,低于去年全年的173億美元。

工業(yè)芯片或受汽車行業(yè)疲軟拖累

根據(jù)Canalys的最新研究預測,2023年全球電動汽車銷量同比增長29%,達到1370萬輛,滲透率達到17.1%。Canalys預測,2024年全球電動汽車市場將增長27.1%,達到1750萬輛。而2022年全球電動汽車新車滲透率為達到14%,遠高于2020年、2021年的5%和9%。

不過,有分析師認為,與前幾年電動汽車需求增速相比,從2023年開始電動汽車的銷量已呈現(xiàn)出放緩的勢頭。而2024年這一放緩趨勢或將持續(xù)。由此可見,主要市場芯片庫存增加,汽車行業(yè)疲軟的初步跡象加劇了工業(yè)持續(xù)疲軟。

當然,汽車芯片也有一些有利的市場因素。2023年底,中國已經(jīng)在推進智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路的試點工作,L3級別智能駕駛也將逐步放開。這意味著單車芯片需求數(shù)量和性能需求均將有所提升。同時,最近幾年,汽車芯片整體供給已經(jīng)得到保證,甚至進入相對過剩的階段,但結構性的短缺也仍然存在。

不過,在全球政治地緣、貿(mào)易風險等因素影響下,芯片供給不確定性的風險仍然很大。同時,在前幾年缺芯的陰霾下,全球主要半導體生產(chǎn)國家或地區(qū)均加大了本土化供給能力,這勢必進一步增加了產(chǎn)能過剩的風險。也就說,未來汽車芯片結構性緊缺和產(chǎn)能過剩將同時存在,但汽車作為一個系統(tǒng)化的工程,一旦某種芯片短缺就會導致汽車成本上漲,整車產(chǎn)量下滑,而產(chǎn)能過剩也將從另外一個層面降低芯片企業(yè)的市場營收。

華爾街機構Jefferies表示,考慮到2024年上半年汽車和工業(yè)芯片需求的下降幅度可能進一步擴大,以及全球宏觀經(jīng)濟下半年的復蘇速度可能不及預期,意法半導體的收入前景可能存在進一步的風險。

*免責聲明:本文版權歸原作者所有,本文所用圖片、文字如涉及作品版權,請第一時間聯(lián)系我們刪除。本平臺旨在提供行業(yè)資訊,僅代表作者觀點,不代表感知芯視界立場。

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審核編輯 黃宇

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