近日，國內(nèi)領先的半導體技術公司芯原股份與無線通信技術和通信芯片領域的佼佼者新基訊科技有限公司（以下簡稱“新基訊”）共同宣布，雙方已成功開發(fā)出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）解決方案。

據(jù)悉，新基訊基于這一創(chuàng)新方案所研發(fā)的芯片，已順利完成流片與芯片驗證流程，并正式進入量產(chǎn)階段。這款即將面市的芯片產(chǎn)品，不僅標志著兩家公司在無線通信領域的深度合作取得了顯著成果，而且將有力推動5G技術在全球范圍內(nèi)的普及和應用。

芯原股份與新基訊的合作，使得芯原能夠進一步擴展其無線通信IP產(chǎn)品組合，為客戶提供更為全面的4G和5G Modem IP解決方案。這一戰(zhàn)略合作的達成，不僅豐富了芯原的產(chǎn)品線，也為其在全球半導體市場的競爭中增添了新的籌碼。

此外，雙方還計劃為客戶提供一系列完整的終端系統(tǒng)參考設計，其中包括射頻收發(fā)器和電源管理套片等關鍵組件。這一系列的解決方案，將幫助客戶在設計和生產(chǎn)無線通信終端產(chǎn)品時，更加高效、便捷地實現(xiàn)技術集成和系統(tǒng)優(yōu)化。

行業(yè)專家認為，芯原股份與新基訊科技的此次合作，不僅促進了雙方在技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上的深入合作，也為全球無線通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。隨著5G技術的不斷演進和普及，雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案將成為未來無線通信領域的重要趨勢之一。

展望未來，芯原股份與新基訊將繼續(xù)深化合作，推動雙方在無線通信領域的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時，雙方也將積極拓展全球市場，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)的無線通信解決方案，共同推動全球無線通信產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。