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      MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

      廣和通Fibocom ? 2024-02-23 10:48 ? 次閱讀
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      下周一（世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日），廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會(huì)將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。

      FM330模組系列及其解決方案采用全球首款6nm 單芯片RedCap解決方案（RFSOC）MediaTek T300，滿足臺(tái)式機(jī)、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機(jī)、工控機(jī)等工業(yè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)需求。聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光與廣和通CEO應(yīng)凌鵬將出席發(fā)布會(huì)。

      2月26日 14:30-15:30 Fira Gran Via 5號(hào)館 #5I33廣和通展臺(tái)，歡迎您蒞臨首發(fā)發(fā)布會(huì)！

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