HMD Fusion手機搭載模塊化硬件，雙向供電可定制化充電寶外殼
3月8日，HMD在MWC 2024大會上展示了Fusion手機，意欲構建創(chuàng)新的第三方拓展平臺，支持各種定制模塊化硬件，滿足多元需求。如今，HMD正式發(fā)布了關于Fusion的開發(fā)文檔。
據(jù)文檔介紹，HMD Fusion機身尺寸為76 x 164 x 8.9毫米，具備六個pogo pin金屬觸電，其中前五個支持USB 2.0，最后一個則承擔ADC模數(shù)轉換功能。
值得關注的是，此前有媒體報道三星Galaxy XCover 6 Pro三防機也采用了相同的pogo觸點技術，但僅擔任充電接口角色。
HMD明確指出，F(xiàn)usion及其模塊化硬件均可以在USB連接中充當主設備，并建議利用標準化API實現(xiàn)兩者間無縫互動。此外，ADC模數(shù)轉換觸電具備18種選擇，且這些數(shù)值可通過Android應用層面進行監(jiān)控，實現(xiàn)自定義壁紙等基礎操作。
在電力供應方面，HMD Fusion以及其模塊化硬件可實現(xiàn)雙向補給：NowPlaying模式下，F(xiàn)usion可輸出最大5瓦電力；充電模式下，“智能套裝”能為手機輸出達15瓦的充電功率，為制造模塊化充電寶外殼帶來可能。
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