隨著全球芯片算力需求的飛速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體探針卡測(cè)試的重要性日益凸顯。探針卡作為半導(dǎo)體測(cè)試中的關(guān)鍵組件，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到芯片測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。因此，對(duì)探針卡制造過程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都提出了極高的要求，其中探針卡微孔加工尤為關(guān)鍵。

探針卡微孔加工對(duì)精度要求極高，因此需要超高精密加工設(shè)備才能滿足技術(shù)要求。蘇州璟豐機(jī)電JF系列微納加工中心在微孔、深孔加工有著獨(dú)特的技術(shù)突破，為半導(dǎo)體探針卡制造提供先進(jìn)、高效的解決方案。

一、加工要求

某公司芯片探針卡檢測(cè)項(xiàng)目中，需要在PEEK材料的探針基座上打雙層孔，共76個(gè)，大孔孔徑0.3mm，孔深3.63mm，小孔孔徑0.2mm，打通孔，孔間距為400.5um，同時(shí)保證孔內(nèi)壁光滑。

二、加工難點(diǎn)

1. 探針基座的微孔不僅數(shù)量眾多，而且尺寸微小，精度要求極高。
2. 雙層孔加工要保證兩層孔之間的精確位置和深度的控制。
3. 在微觀尺度上實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)壁的光滑。

三、解決方案

蘇州璟豐機(jī)電JF系列微納加工中心可滿足半導(dǎo)體探針卡微孔加工需求。其核心部件包括高速主軸、視覺系統(tǒng)、直線電機(jī)和光柵反饋。

1. 高速主軸采用了德國(guó)進(jìn)口品牌Kasite/SycoTec，最高轉(zhuǎn)速可達(dá)60,000rpm，精度達(dá)到了≤1μm，確保了加工過程的高速和高精度。
2. 視覺系統(tǒng)則配備了上下兩個(gè)高倍率遠(yuǎn)心鏡頭相機(jī)，擁有2,000 W高清像素，空間分辨率≤1μm，為加工過程提供了精確的視覺定位。
3. 直線電機(jī)則采用了進(jìn)口品牌，具有高精度和高響應(yīng)的特點(diǎn)，保證了加工過程的穩(wěn)定性和效率。
4. 光柵反饋則提供了10nm、20 nm、50 nm、100 nm的精度反饋，確保了加工過程的精確控制。

四、加工效果

經(jīng)過對(duì)銑刀選擇、孔定位、主軸轉(zhuǎn)速以及進(jìn)給率等綜合技術(shù)工藝方案，JF系列微納加工中心成功完成了PEEK材料上的雙層孔加工任務(wù)。加工后的孔內(nèi)壁光滑度達(dá)到了預(yù)期效果，完全滿足了公司對(duì)于半導(dǎo)體探針卡制造的要求。