納微半導體，作為功率半導體領域的佼佼者，以及氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領頭羊，近日公布了其針對AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個月內，AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達3倍的指數(shù)級增長。

隨著技術的快速發(fā)展，AI處理器的功率需求正迅速攀升。傳統(tǒng)的CPU在運行時，通常僅需要約300W的功率支持。而大多數(shù)數(shù)據(jù)中心使用的AC-DC電源設計，足以應對功率是傳統(tǒng)CPU十倍，即3000W左右的應用。然而，隨著高性能AI處理器的問世，如NVIDIA的“Grace Hopper” H100，每顆芯片的功率需求已高達700W。更為令人矚目的是，據(jù)業(yè)內預測，明年即將推出的下一代“Blackwell” B100和B200芯片，其功率需求將進一步躍升至1000W或更多。

面對這一挑戰(zhàn)，納微半導體展現(xiàn)出了強大的技術實力和前瞻的戰(zhàn)略眼光。該公司正致力于開發(fā)新一代的服務器電源平臺，目標是將電源功率水平從當前的3kW迅速提升至10kW，以滿足AI系統(tǒng)日益增長的功率需求。這一技術突破不僅將提升數(shù)據(jù)中心的能效比，還有望為AI技術的進一步發(fā)展提供強大的動力支持。

納微半導體的這一舉措，無疑為整個功率半導體行業(yè)樹立了新的標桿。其在氮化鎵和碳化硅功率芯片領域的領先地位，以及在AI數(shù)據(jù)中心電源技術方面的創(chuàng)新，都展現(xiàn)出了公司在推動行業(yè)技術進步和滿足市場需求方面的卓越能力。我們期待納微半導體在未來能夠繼續(xù)帶來更多創(chuàng)新性的解決方案，為AI技術的廣泛應用和可持續(xù)發(fā)展貢獻更多力量。