近日，2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2023年度（第十六屆）華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)國產(chǎn)品牌頒獎盛典在深圳隆重舉行。華冠半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品性能及持續(xù)產(chǎn)品創(chuàng)新，榮獲“2023年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌”的殊榮。充分彰顯了行業(yè)及廣大客戶群體對華冠HGSEMI品牌影響力的肯定與支持。

關(guān)于華冠

廣東華冠半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件的研發(fā)，封裝、測試和銷售為一體的專精特新，國家高新，深圳市高新企業(yè)。公司擁有了國際先進的半導(dǎo)體集成電路封裝測試生產(chǎn)線，有豐富的集成電路的設(shè)計、封裝、測試行業(yè)經(jīng)驗的技術(shù)團隊。具備實現(xiàn)年出貨量20億塊集成電路生產(chǎn)能力，目前產(chǎn)品有電源管理，運算放大器，音頻放大器，接口與驅(qū)動，邏輯器件，存儲器，時基與時鐘，數(shù)據(jù)采集，MOSFT以及特殊電路，主要應(yīng)用于新能源、儲能、汽車電子、醫(yī)療電子，物聯(lián)網(wǎng)，儀器儀表、安防，網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)自動化、LED照明、開關(guān)電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領(lǐng)域。