隨著AI PC市場(chǎng)潛力顯著提升，聯(lián)發(fā)科傾力投入與全球AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)共同開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的AI PC處理器。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于今年第三季度完成設(shè)計(jì)定型，年底前啟動(dòng)驗(yàn)證流程。值得注意的是，這款新型處理器定價(jià)高達(dá)300美元，是聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)拓展的重要一步，有望為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。

業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的深度戰(zhàn)略合作為AI PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力。得益于ARM架構(gòu)芯片的低功耗特性，預(yù)計(jì)這一合作將引發(fā)行業(yè)熱議。

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)在汽車領(lǐng)域進(jìn)行過(guò)成功合作，通過(guò)芯片與AI技術(shù)的深度融合，為軟件定義汽車提供全面的智能座艙解決方案，從而搶占智能汽車市場(chǎng)的巨大商機(jī)。

此次合作擴(kuò)展到AI PC處理器領(lǐng)域后，雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，借助英偉達(dá)在游戲圖形處理和AI GPU方面的強(qiáng)大實(shí)力，以及聯(lián)發(fā)科在ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)方面的深厚積累，實(shí)現(xiàn)處理器開(kāi)發(fā)周期的大幅縮短，并推出更加輕薄高效的AI PC處理器。

據(jù)了解，雙方合作的AI PC處理器將采用ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)，由臺(tái)積電采用先進(jìn)的3納米工藝制造，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定型，年底前啟動(dòng)驗(yàn)證流程，明年上半年正式量產(chǎn)。

業(yè)界人士預(yù)測(cè)，到2025年，AI PC的普及率將迅速攀升。由于ARM架構(gòu)的AI PC處理器具有較低的能耗，因此被視為推動(dòng)整個(gè)AI PC市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵因素。預(yù)計(jì)到2024年，AI PC的普及率將從目前的8%躍升至2025年、2026年的30%和50%。

聯(lián)發(fā)科正積極布局AI相關(guān)產(chǎn)品線，包括在手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片中集成人工智能處理器，甚至通過(guò)專用芯片進(jìn)入AI服務(wù)器所需的網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)。此外，聯(lián)發(fā)科還加大了在APU研發(fā)方面的投入力度。