炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP
近日，芯原股份與低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技）達(dá)成合作。炬芯科技在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中，成功采用了芯原提供的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。
炬芯科技的這兩款智能手表SoC憑借2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，展現(xiàn)出卓越的圖形顯示性能。不僅如此，它們還支持JPEG硬件解碼，能夠在保證高幀率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行，為用戶帶來(lái)更加流暢且持久的智能穿戴體驗(yàn)。
此次合作不僅展現(xiàn)了芯原在GPU IP領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也進(jìn)一步鞏固了炬芯科技在AIoT領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來(lái)，雙方將繼續(xù)攜手，共同推動(dòng)智能穿戴設(shè)備的技術(shù)革新與市場(chǎng)發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯原
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
120瀏覽量
11763 -
智能手表
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
3347瀏覽量
118842 -
炬芯科技
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
132瀏覽量
11160
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
IP6801至為芯支持12V直供電的15W無(wú)線充電方案SOC芯片
英集芯IP6801是一款用于藍(lán)牙音箱、小夜燈、智能手表、手機(jī)等便攜設(shè)備無(wú)線充電方案的無(wú)線充發(fā)射控制SOC芯片。支持5W/7.5W/10W/15W四檔功率輸出。
炬芯科技正式支持Google Find Hub
，為用戶提供更快速、更精準(zhǔn)、更安全的查找體驗(yàn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗 AIoT 芯片設(shè)計(jì)廠商，炬芯科技憑借平臺(tái)級(jí)兼容性與卓越能效優(yōu)勢(shì)，正持續(xù)擴(kuò)大在全球智能終端生態(tài)中的核心影響力。
燦芯半導(dǎo)體亮相IP-SoC Days 2025
近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場(chǎng)IP-SoC Day研討會(huì)，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀參加兩次活動(dòng)并在上
華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3
IP6821至為芯支持5W到15W充電功率的無(wú)線充電方案SOC芯片
英集芯IP6821是一款應(yīng)用于智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等無(wú)線充電方案的5W到15W充電功率無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi
多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類(lèi)型、多種材質(zhì)、多種功能
炬芯科技助力榮耀手環(huán)10發(fā)布
近日，榮耀舉辦全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代智能穿戴產(chǎn)品——榮耀手環(huán)10。該產(chǎn)品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片。
IP6802至為芯支持15W功率輸出的無(wú)線充電方案SOC芯片
英集芯IP6802是一款適用于手機(jī)、耳機(jī)、智能手表、車(chē)載充電器等無(wú)線充電方案的15W功率無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時(shí)器、I2C通信接口、H橋驅(qū)動(dòng)、ASK
芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
，專(zhuān)為可穿戴設(shè)備及其他需要?jiǎng)討B(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計(jì)，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。 芯原的GCNano3DVG IP結(jié)合了優(yōu)化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧
炬芯科技助力mentech推出Belief專(zhuān)業(yè)騎行運(yùn)動(dòng)手表
mentech，全球低碳先鋒品牌，專(zhuān)注于為全球消費(fèi)者提供智能化騎行裝備產(chǎn)品，于2024年12月27日推出重磅新品——Belief專(zhuān)業(yè)騎行運(yùn)動(dòng)手表，一款重塑騎行體驗(yàn)的全能型智能運(yùn)動(dòng)手表。
2.5D和3D封裝技術(shù)介紹
。 2.5D封裝將die拉近，并通過(guò)硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過(guò)這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全
顯示體驗(yàn)升級(jí)：2.5D GPU技術(shù)逐漸成為標(biāo)配，3D GPU加碼可穿戴
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，芯原宣布與開(kāi)源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU
炬芯科技智能手表芯片賦能小米R(shí)edmi手環(huán)3
日前，小米正式推出其新款智能穿戴設(shè)備——Redmi手環(huán)3。Redmi手環(huán)3搭載了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。
炬芯科技發(fā)布全新端側(cè)AI音頻芯片
近日，搭載炬芯科技藍(lán)牙音頻SoC芯片的新一代AI智能藍(lán)牙耳機(jī)全新上市！
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論